一种隐形细密导电线圈及其制备方法技术

本发明专利技术涉及丝网印刷领域，尤其涉及一种隐形细密导电线圈及其制备方法。本发明专利技术一种隐形细密导电线圈及其制备方法，通过微通孔双面无缝布线、精细印刷和黑色油墨全覆盖，使得整个导电线圈处在不可视的隐形状态下，不仅实现产品的全方位保护，还提高了产品的性能和竞争力。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及丝网印刷领域，尤其涉及。本专利技术，通过微通孔双面无缝布线、精细印刷和黑色油墨全覆盖，使得整个导电线圈处在不可视的隐形状态下，不仅实现产品的全方位保护，还提高了产品的性能和竞争力。【专利说明】
本专利技术涉及印刷电子领域，尤其涉及。
技术介绍
由于柔性安保线圈具有可弯曲，导电性好和材质轻便等特点，被广泛应用于POS机、防伪标签等广品上。目前，一般采用薄膜开关制作工艺来制备安保线圈，使得线圈之间有空隙，且制备的线圈是透明的，可以透过间隙绕开线圈盗取POS机或防伪标签上的信息，造成POS机或防伪标签的失效，即采用柔性安保线圈的产品不能形成全方位的保护。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术采用的技术方案为: 本专利技术公开了一种隐形细密导电线圈，其中，包括一基板，所述基板上设置有通孔，且该基板的正、反面上均覆盖有线路层并通过所述通孔电连接； 所述线路层上覆盖有保护层。上述的隐形细密导电线圈，其中，所述线路层的材质为银。上述的隐形细密导电线圈，其中，所述保护层的材质为黑色油墨。本专利技术还公开了一种隐形细密导电线圈的制备方法，其中，包括以下步骤: 步骤S1:根据工艺需求采用专业工程软件制备并输出双面无缝布线的网版； 步骤S2:采用机械冲孔工艺在一软性基板上制备通孔，对所述贯孔进行印刷后，采用所述网版对所述基板的正、反面进行线路印刷；步骤S3:采用黑色油墨对所述基板的正、反面进行全覆盖印刷，测试后，进行成型工艺。上述的隐形细密导电线圈的制备方法，其中，所述网版的目数大于300。上述的隐形细密导电线圈的制备方法，其中，所述通孔的孔径不大于0.6mm。上述的隐形细密导电线圈的制备方法，其中，采用CCD自动对位印刷术进行所述基板正、反面进行线路印刷。上述的隐形细密导电线圈的制备方法，其中，所述线路印刷的线宽/线距为100 μ m0上述的隐形细密导电线圈的制备方法，其中，所述线路印刷的材质为银。上述的隐形细密导电线圈的制备方法，其中，采用通用的测试工艺和模具分别进行步骤S3中的测试和成型工艺。本专利技术的，通过微通孔双面无缝布线、精细印刷和黑色油墨全覆盖，使得整个导电线圈处在不可视的隐形状态下，不仅实现产品的全方位保护，还提高了产品的性能和竞争力。【专利附图】【附图说明】通过阅读参照如下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征，目的和优点将会变得更明显。图1是本专利技术隐形细密导电线圈的结构示意图； 图2-6是本专利技术隐形细密导电线圈的制备方法的流程示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术实现的技术手段、创造特征、达成目的和功效易于明白了解，下结合具体图示，进一步阐述本专利技术。图1是本专利技术隐形细密导电线圈的结构示意图；如图1所示，本专利技术公开了一种隐形细密导电线圈，包括基板11，基板11上设置有通孔12，覆盖在基板正、反面的线路层13、14通过通孔12电连接，材质为黑色油墨的保护层15、16分别全覆盖线路层13、14的上表面。其中，线路层13、14中的线路的材质为银。图2-6是本专利技术隐形细密导电线圈的制备方法的流程示意图； 如图2-6所示，首先，根据工艺需求并采用专业工程软件制备并输出双面无缝布线的网版，该网版的目数大于300。然后，采用机械冲孔工艺在软性基板21上制备孔径不大于0.6mm的通孔22，再对通孔22进行贯孔印刷后，采用CCD自动对位印刷术和上述网版对基板21的正、反面进行线宽/线距为100 μ m的线路印刷，形成材质为银的正、反面的印刷线路23、24。最后，采用黑色油墨对基板21的正、反面进行全覆盖印刷，形成正反面的油墨层25,26,以覆盖印刷线路23、24使其处在不可视的隐形状态下，实现全方位的保护；并继续采用通用的测试工艺和模具，对产品进行测试合格后进行成型工艺。综上所述，本专利技术，通过微通孔双面无缝布线、精细印刷和黑色油墨全覆盖，使得整个导电线圈处在不可视的隐形状态下，不仅实现产品的全方位保护，还提高了产品的性能和竞争力，有效的避免了现有安保线圈的隐患。以上对本专利技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本专利技术并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本专利技术的实质内容。【权利要求】1.一种隐形细密导电线圈，其特征在于，包括一基板，所述基板上设置有通孔，且该基板的正、反面上均覆盖有线路层并通过所述通孔电连接； 所述线路层上覆盖有保护层。2.根据权利要求1所述的隐形细密导电线圈，其特征在于，所述线路层的材质为银。3.根据权利要求1或2所述的隐形细密导电线圈，其特征在于，所述保护层的材质为黑色油墨。4.一种隐形细密导电线圈的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤S1:根据工艺需求采用专业工程软件制备并输出双面无缝布线的网版； 步骤S2:采用机械冲孔工艺在一软性基板上制备通孔，对所述贯孔进行印刷后，采用所述网版对所述基板的正、反面进行线路印刷； 步骤S3:采用黑色油墨对所述基板的正、反面进行全覆盖印刷，测试后，进行成型工艺。5.根据权利要求4所述的隐形细密导电线圈的制备方法，其特征在于，所述网版的目数大于300。6.根据权利要求5所述的隐形细密导电线圈的制备方法，其特征在于，所述通孔的孔径不大于0.6mm。7.根据权利要求6所述的隐形细密导电线圈的制备方法，其特征在于，采用CCD自动对位印刷术进行所述基板正、反面进行线路印刷。8.根据权利要求7所述的隐形细密导电线圈的制备方法，其特征在于，所述线路印刷的线宽/线距为100 μ m。9.根据权利要求8所述的隐形细密导电线圈的制备方法，其特征在于，所述线路印刷的材质为银。10.根据权利要求4-9中任意一项所述的隐形细密导电线圈的制备方法，其特征在于，采用通用的测试工艺和模具分别进行步骤S3中的测试和成型工艺。【文档编号】H05K1/16GK103428995SQ201210158757【公开日】2013年12月4日 申请日期:2012年5月22日 优先权日:2012年5月22日 【专利技术者】汪新 申请人:上海百嘉电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隐形细密导电线圈，其特征在于，包括一基板，所述基板上设置有通孔，且该基板的正、反面上均覆盖有线路层并通过所述通孔电连接；所述线路层上覆盖有保护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪新，
申请(专利权)人：上海百嘉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：