基部上的封壳制造技术

本发明专利技术涉及一种基部上的封壳。公开了用于设备的基部上的封壳。基部上的封壳具有附接于用于设备的基部的壁，使得壁在远离基部的距离处附接于基部。通过远离基部设置壁，在封壳内的设备周围提供更多场所。

【技术实现步骤摘要】
基部上的封壳
本专利技术大体涉及安装在基部上的封壳，其中，基部支承设备件。
技术介绍
位于工厂或其它地点处的大设备件或设备模块通常出于各种原因包封在结构中，该各种原因包括保护设备免受外界环境，其包括热、冷、灰尘、湿气和降水；提供由设备生成的噪音的声衰减；以及在设备故障的情况下保护设备附近的个人和其它机器。当前，存在两种类型的通常使用的封壳。第一种类型的封壳为基部上的封壳，其中，封壳的壁附接于将设备保持在适当位置的基部。另一种类型的封壳为基部外的封壳，其中，封壳的壁由除了保持设备的基部之外的单独或独立的支承结构(诸如基座)支承。基部上的封壳和基部外的封壳两者具有优点和缺点。基部上的封壳的优点为可通过将壁附接于机器的基部而容易地构建封壳，这导致可快速地建造的封壳。基部上的封壳的缺点包括存在用以在设备周围操纵用于检查或接近设备(例如用于维护)的、在设备的周边周围的小场所。为了克服该问题，基部上的封壳已设置有一系列的可除去或可移动的面板，其必需除去或开启用于检查或维护。这增加了相当多的时间来开启或除去这些面板用于检查或维护。此外，这些面板由于它们的可除去或可移动的性质而大体不提供由设备生成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装在基部上的设备的封壳，所述封壳包括：多个外壁，其附接于所述基部；室，其由所述外壁形成，其中，所述室定尺寸成保持所述设备，并且所述室具有水平截面表面面积；其中，所述基部具有水平基部面积和周缘，所述外壁中的至少一个附接于所述基部，使得所述至少一个外壁从所述基部的周缘向外延伸一距离，并且所述室的截面表面面积大于所述基部面积。

【技术特征摘要】
2012.05.17 US 13/473,7341.一种用于安装在基部上的设备的封壳，所述封壳包括：多个模块化延伸单元，其附接于所述基部的周缘，每个模块化延伸单元包括：下面板，其附接于并且从所述基部的周缘向外延伸；多个外壁，每个外壁定位成远离所述基部的周缘一定距离，并且垂直地附接于所述下面板；上面板，其附接于所述多个外壁；所述封壳还包括顶部及室，所述顶部附接于每个模块化延伸单元的所述上面板，所述室由所述顶部、基部以及所述多个模块化延伸单元形成，所述室设置成保持所述设备，所述室包括由所述基部的上水平表面和所述多个模块化延伸单元的下面板形成的单层板及水平截面表面面积，所述水平截面表面面积大于所述基部水平面积。2.根据权利要求1所述的封壳，其特征在于，还包括附接于所述基部的框架结构，其中，所述外壁附接于所述框架结构。3.根据权利要求1所述的封壳，其特征在于，所述外壁还包括接近门。4.根据权利要求1所述的封壳，其特征在于，所述外壁还包括向所述封壳提供隔音和/或隔热的隔离面板。5.根据权利要求1所述的封壳，其特征在于，还包括至少部...

【专利技术属性】
技术研发人员：D迪蓬，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：