【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片载体连接器，包括一个芯片载体和一种集成电路半导体芯片，其特征是：芯片载包括一个薄的平坦的绝缘性基板，其具有多个导电迹线，芯片载体的形状是方形的，导电迹线在一个表面上从中央区域至边缘延伸；集成电路半导体芯片被安装在芯片载体的表面的中央的位置上，导电迹线从集成电路半导体芯片延伸，并与其电连接。
【技术特征摘要】
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