系统级集成照明模块技术方案

本实用新型专利技术公开了一种系统级集成照明模块，包括：散热线路板，LED裸晶片，驱动芯片，AC/DC转换模块；散热线路板包括散热基板及贴设在散热基板正面的金属线路层，所述LED裸晶片、驱动芯片及AC/DC转换模块贴装在散热基板正面并通过金属线路层电连接，LED裸晶片通过金属导线与金属线路层电气连接。本实用新型专利技术在散热基板上集成了驱动电源、光源，以散热基板作为主要散热途径，使得散热结构更简单化，提高了散热性能，大大缩短了驱动电气路径，减少了寄生电路和干扰性，增加了照明模块的可靠性和寿命。该照明模块大大减少了电子元器件和生产工艺，大大提高了生产的良率和一致性，从而降低了制造费用，以及提高了产品的质量，也更加符合环保节能的要求。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
系统级集成照明模块，其特征在于，包括：散热线路板，LED裸晶片，用于驱动LED裸晶片的驱动芯片，用于为LED裸晶片和驱动芯片供电的AC/DC转换模块；其中，散热线路板包括散热基板及贴设在散热基板正面的金属线路层，所述发光LED裸晶片贴装在所述散热基板的金属线路层上，且通过金属导线与所述金属线路层形成电气连接；所述驱动芯片及AC/DC转换模块贴装在散热基板正面并通过金属线路层电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗崇波，张文雁，
申请(专利权)人：罗崇波，张文雁，
类型：实用新型
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