一种双界面卡的芯片加锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种双界面卡的芯片加锡装置，包括用于放置锡盘的放线装置（1）、用于牵引所述锡盘上的锡线的送线装置（2）、以及用所述锡线的线头在芯片带（7）的预定焊点上焊接形成锡点的焊锡装置（3），所述焊锡装置（3）包括焊接件（31），所述焊接件（31）下方固设有用所述线头在所述预定焊点焊接形成所述焊点的焊锡头（32），所述焊锡头（32）包括四个焊接口（35），四个所述焊接口（35）间隔固设在所述焊接件（31）下方，以在所述芯片带（7）上同时焊接形成与四个所述焊接口（35）相对应的四个所述焊点。其有益效果：一次焊接，可在芯片带上形成四个锡点，生产效率较高。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双界面卡的芯片加锡装置，包括用于放置锡盘的放线装置（1）、用于牵引所述锡盘上的锡线的送线装置（2）、以及用所述锡线的线头在芯片带（7）的预定焊点上焊接形成锡点的焊锡装置（3），所述焊锡装置（3）包括焊接件（31），所述焊接件（31）下方固设有用所述线头在所述预定焊点焊接形成所述焊点的焊锡头（32），其特征在于，所述焊锡头（32）包括四个焊接口（35），四个所述焊接口（35）间隔固设在所述焊接件（31）下方，以在所述芯片带（7）上同时焊接形成与四个所述焊接口（35）相对应的四个所述焊点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊曙光，
申请(专利权)人：东莞市曙光自动化设备科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：