具有半切结构的屏蔽件、用于形成该屏蔽件的方法和模具技术

本发明专利技术公开具有半切结构的屏蔽件、用于形成该屏蔽件的方法和模具。所述方法包括如下步骤：A）使得模具冲头与垫块过盈配合，配合过盈量大于零；B）使得金属件位于模具冲头和垫块之间，设置模具冲头的冲切深度，由模具冲头冲压所述金属件形成具有半切结构、致密挤压层和屏蔽件本体的屏蔽件，所述致密挤压层连接屏蔽件本体和半切结构，呈平板状且具有与所述模具冲头冲切方向垂直的表面，在模具冲头达到所述冲切深度时，该致密挤压层与垫块的一部分和模具冲头的一部分构成叠层结构。由于模具冲头和垫块过盈配合，本发明专利技术的屏蔽件能实现局部半切结构易拆除的功能，但不像现有技术的撕裂面构成的半切结构那样容易掉落，使得屏蔽件的屏蔽效果很好。

【技术实现步骤摘要】
具有半切结构的屏蔽件、用于形成该屏蔽件的方法和模具
本专利技术涉及冲压屏蔽件的方法，尤其涉及形成具有半切结构的屏蔽件的方法，还涉及用于加工具有半切结构的屏蔽件的模具和具有半切结构的屏蔽件。
技术介绍
诸如手机、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)及掌上电脑之类的电子产品都具有电路板及屏蔽件。该屏蔽件包围该电路板而达到屏蔽的效果。现有的屏蔽件是一体冲压而成的整体式结构，整体式结构的缺点在于，产品组装后，如果电子产品的性能测试不达标，无法在无损伤的情况下实现打开屏蔽件而调节相应部件，所以，整体式结构的屏蔽件只能应用于性能稳定、不需要调节的电子元器件的屏蔽。为了解决整体式结构的屏蔽件无法在无损伤的情况下实现打开而调节相应部件的问题，现有技术中将屏蔽件设置为屏蔽壳（shieldingcase）和屏蔽盖的（shieldingcover）分体式结构，分体式结构的屏蔽件虽然可以实现打开调节的功能，但是要先分为两个件（屏蔽壳及屏蔽盖）再组装，增加了成本。为了解决分体式屏蔽件和整体式屏蔽件存在的问题，业内研发出一种具有半切结构的屏蔽件，这种屏蔽件中，半切结构与屏蔽件整体形成（也就是半切结构是屏蔽件的一部分），产品组装后，如果电子产品性能测试不达标，将半切结构从屏蔽件拆除而对屏蔽件内部的零部件进行调节，待电子产品性能达标后，在半切结构处盖上一个屏蔽盖（shieldingcover）即可。此种情况下，由于半切结构可以拆除，可以将盖上屏蔽盖的具有半切结构的屏蔽件认为是分体式结构；如果电子产品性能测试达标，则不需要屏蔽盖，此种情况下，具有半切结构的屏蔽件可以认为是整体式结构)，比较“柔性”，屏蔽盖（shieldingcover）的使用数量与电子产品性能测试的一次良品率成反比，所以，理论上可广泛适用于多种电子元器件的屏蔽场合。请参阅图1和图2，现有技术中，对一块金属件进行冲裁而形成所述具有半切结构11和屏蔽件本体12的屏蔽件1，该屏蔽件本体12连接所述半切结构11。形成这种屏蔽件过程中，模具冲头2与垫块3采用间隙配合（间隙量C≥0，如图1所示，间隙量C>0）。通过冲裁方式形成的屏蔽件1将会形成冲切端面121和撕裂面122。在冲裁过程中，冲切深度H很难控制，如果冲切深度H太大会使得半切结构11掉落或者非常容易掉落，而且容易产生缝隙，造成屏蔽件1的屏蔽性能消失或者下降；而如果冲切深度H太小，将会使得半切结构11与所述屏蔽件本体12的连接处（撕裂面122）很厚而导致半切结构11不易拆除。所以，二者很难找到一个合理的平衡点，即合适的冲切深度，该冲切深度既保证具有半切结构11的屏蔽件1的屏蔽性，又能使得半切结构11很容易拆除。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是现有技术中具有半切结构的屏蔽件难以同时满足既具有很好的屏蔽性又能够容易拆除的问题。为解决上述问题，本专利技术提供一种具有半切结构的屏蔽件，该屏蔽件包括屏蔽件本体和半切结构，该屏蔽件本体具有冲切端面，所述冲切端面竖直，该屏蔽件还包括呈平板状且连接所述半切结构和屏蔽件本体的致密挤压层，该致密挤压层具有与所述冲切端面垂直的表面。作为进一步方案，所述屏蔽件由镀锡钢板构成，所述致密挤压层的宽度是0.02mm～0.08mm，厚度是0.02mm～0.1mm。作为进一步方案，所述半切结构包括第一半切结构和第二半切结构，第一半切结构的凹陷方向朝向屏蔽件本体的外部，第二半切结构形成在第一半切结构的角落且凹陷方向朝向屏蔽件本体的内部。作为进一步方案，所述屏蔽件本体大体为箱体结构而具有顶面，所述第一半切结构形成于屏蔽件本体的该顶面，所述第二半切结构则形成于第一半切结构上，所述屏蔽件本体顶面的表面积大于第一半切结构的表面积，而所述第一半切结构的表面积大于第二半切结构的表面积。作为进一步方案，所述屏蔽件本体的顶面高度与第二半切结构的顶面高度相等而低于第一半切结构的顶面高度，所述致密挤压层包括连接于第一半切结构和屏蔽件本体之间的第一致密挤压层以及第一半切和第二半切结构之间的第二致密挤压层。作为进一步方案，连接第一半切结构和第二半切结构的第二致密挤压层的宽度是0.02mm～0.08mm，厚度是0.02mm～0.1mm；连接第一半切结构和屏蔽件本体的第一致密挤压层的宽度是0.02mm～0.08mm，厚度是0.02mm～0.1mm。本专利技术还提供一种用于形成具有半切结构的屏蔽件的方法，该方法包括如下步骤：A）、使得模具冲头与垫块过盈配合，配合过盈量大于零；B）、使得金属件位于模具冲头和垫块之间，设置模具冲头的冲切深度，由模具冲头冲压所述金属件形成具有半切结构、致密挤压层和屏蔽件本体的屏蔽件，所述致密挤压层连接屏蔽件本体和半切结构，呈平板状且具有与所述模具冲头冲切方向垂直的表面，且在模具冲头达到所述冲切深度时，该致密挤压层与垫块的一部分和模具冲头的一部分构成叠层结构。作为进一步方案，所述金属件是0.6mm厚的镀锡钢板，模具冲头的冲切深度的范围是0.50mm～0.58mm，过盈配合量的范围是0.02mm～0.08mm，所述致密挤压层的宽度是0.02mm～0.08mm，厚度是0.02mm～0.1mm。本专利技术还公开一种用于形成具有半切结构的屏蔽件的模具，该模具包括模具冲头和垫块，所述模具冲头和垫块过盈配合，且过盈配合量大于零。作为进一步方案，所述过盈配合量的范围是0.02mm～0.08mm。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：由于模具冲头和垫块过盈配合，通过调整冲切深度H和配合过盈量C，可以使得：1）、致密挤压层结构紧密，没有缝隙，完全可以满足屏蔽性要求；2）、致密挤压层在受到垂直于该致密挤压层的外力时实现局部半切结构易拆除的功能，但不会像现有技术的撕裂面构成的半切结构那样容易掉落；3）、调节过盈量和冲切深度而可以调节挤压层的宽度和厚度，所以，致密挤压层的厚度和宽度很容易控制，很容易在屏蔽件的屏蔽性、易拆除和不容易脱落之间找到平衡，控制精度高。附图说明图1是现有技术中形成具有半切结构的屏蔽件的方法的示意图；图2是使用图1所示的方法形成的具有半切结构的屏蔽件的局部示意图；图3是本专利技术形成具有半切结构的屏蔽件的方法的模具冲头与垫块呈过盈配合且还未冲压金属件的示意图；图4是本专利技术形成具有半切结构的屏蔽件的方法冲压金属件后模具冲头、垫块、金属件和半切结构的状态示意图；图5是图4中具有半切结构的金属件的局部示意图；图6是使用本专利技术的方法形成的具有半切结构的屏蔽件的立体结构图；图7是沿着图6的A-A线剖视的剖视图；图8是图7的B部分的局部放大图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。请参阅图3至图5，本专利技术用于形成具有半切结构11的屏蔽件1的方法包括如下步骤：A）、使得模具冲头2与垫块3过盈配合，配合过盈量C大于零；模具冲头2和垫块3的初始状态如图3所示；B）、使得金属件位于模具冲头2和垫块3之间，设置模具冲头2的冲切深度H，由模具冲头2冲压所述金属件，形成所述具有半切结构11、屏蔽件本体12和致密挤压层13的屏蔽件1。所述致密挤压层13由该致密挤压层13连接所述屏蔽件本体12和半切结构11，具有与所述模具冲头冲切方向垂直的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有半切结构的屏蔽件，该屏蔽件包括屏蔽件本体和半切结构，该屏蔽件本体具有冲切端面，其特征是：所述冲切端面竖直延伸，该屏蔽件还包括呈平板状且连接所述半切结构和屏蔽件本体的致密挤压层，该致密挤压层具有与所述冲切端面垂直的表面。

【技术特征摘要】
2013.05.23 CN 201310195348.61.具有半切结构的屏蔽件，该屏蔽件包括屏蔽件本体和半切结构，该屏蔽件本体具有冲切端面，其特征是：所述冲切端面竖直延伸，该屏蔽件还包括呈平板状且连接所述半切结构和屏蔽件本体的致密挤压层，该致密挤压层具有与所述冲切端面垂直的表面，所述半切结构包括第一半切结构和第二半切结构，第一半切结构的凹陷方向朝向屏蔽件本体的外部，第二半切结构形成在第一半切结构的角落且凹陷方向朝向屏蔽件本体的内部。2.根据权利要求1所述的具有半切结构的屏蔽件，其特征是：所述屏蔽件由镀锡钢板构成，所述致密挤压层的宽度是0.02mm～0.08mm，厚度是0.02mm～0.1mm。3.根据权利要求1所述的具有半切结构的屏蔽件，其特征在于：所述屏蔽件本体大体为...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宏波，刘武斌，范立明，
申请(专利权)人：宁波兴瑞电子有限公司，
类型：发明
国别省市：