【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，更加详细为，涉及成形多孔面 板，在其上面成形瓷砖板而贴附，在瓷砖板的贴附后，由多轴钻削机的一 次性冲孔作业在瓷砖板与多孔面板上同时冲裁出流通孔，由此能够防止瓷 10砖板与多孔面板的流通孔的不一致，提高空气的流通效率，且能够大幅度 縮短作业时间的。
技术介绍
众所周知，在如半导体的高集成电路的制造室、遗传因子工程学研究 15室等中，在设置用于生产或研究的各种特殊装备的净化室的底部，设有在 规定高度竖立设置的双层地层系统，其为了有效地吸收并除去外部的微细 的尘埃或粉尘、微粒等，并且均等地分散各种特殊装备的载荷，防止集中 于一方的底部的载荷引起底部龟裂或下沉的现象。在所述的双层地层系统中，在要求防止冷空气的流入或防止特殊机械 20的发热引起的过热的位置，或调节室内的温度和湿度且用于吸收并除去尘 埃、粉尘、微粒等的位置，配设冲裁了小的多个孔的多孔面板。在多孔面 板的下部的地板上，配设用于支撑该多孔面板的支撑面板。由于在净化室 的地板的下部配设各种通风装置或电缆，因此，例如半导体工厂的配设于 净化室的地板上的支撑面板，以与底面隔开一定高度的状态配设。 25...
【技术保护点】
一种瓷砖贴附面板的制造方法，其特征在于，包括：通过铸造作业成形多孔面板（ｐｅｒｆｏｒａｔｅｄｐａｎｅｌ）主体的过程；成形瓷砖板主体的过程；在所述多孔面板主体的上面贴附所述瓷砖板主体的过程；在所述瓷砖板主体及所述多孔面板主体垂直地冲裁出流通孔的过程；和对在所述瓷砖板主体冲裁的所述流通孔的内周边上面进行倒圆加工，以形成倒圆部的过程。
【技术特征摘要】
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