一种搪瓷内胆底部封头焊接方法技术

一种搪瓷内胆底部封头焊接方法，其特征在于：以下步骤：1）筒身搪瓷：底部预留一定长度未搪瓷区域；2）封头搪瓷：底部预留一定长度未搪瓷区域；3）清洁筒身与封头未搪瓷区域；4）封头底部涂抹一圈2mm-3mm厚的粉末状热熔性非导电无毒材料；5）筒身与封头进行装配；6）筒身与封头进行焊接。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种搪瓷内胆底部封头焊接方法，其特征在于：以下步骤：1）、筒身搪瓷：底部预留一定长度未搪瓷区域；?2）、封头搪瓷：底部预留一定长度未搪瓷区域；?3）、清洁筒身与封头未搪瓷区域；?4）、封头底部涂抹一圈2mm?3mm厚的粉末状热熔性非导电无毒材料；?5）、筒身与封头进行装配；?6）、筒身与封头进行焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱庆国，李杰，叶平，孙阳，
申请(专利权)人：江苏迈能高科技有限公司，
类型：发明
国别省市：