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一种搪瓷内胆底部封头焊接方法技术
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一种搪瓷内胆底部封头焊接方法,其特征在于:以下步骤:1)筒身搪瓷:底部预留一定长度未搪瓷区域;2)封头搪瓷:底部预留一定长度未搪瓷区域;3)清洁筒身与封头未搪瓷区域;4)封头底部涂抹一圈2mm-3mm厚的粉末状热熔性非导电无毒材料;5)筒身...
该专利属于江苏迈能高科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏迈能高科技有限公司授权不得商用。
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