一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法技术

一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，该方法包括以下步骤：1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，对地膜进行打孔；2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；4）在地膜有孔处放籽；5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；6）甜玉米采收。本发明专利技术提供的一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，可以解决7～8月无甜玉米食用的问题，满足7～8月市场鲜食甜玉米消费者的需求，还解决了高海拔地区无法种植甜玉米的问题；同时提高了工效。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种地膜覆盖栽培甜玉米的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：1）地膜打孔：根据甜玉米的种植密度，对地膜进行打孔；2）整地、起垄、施肥：对甜玉米种植土地进行整地、起垄及施肥；3）覆膜：在甜玉米种植土地上覆盖有孔地膜；4）在地膜有孔处放籽；5）田间管理：与现有的甜玉米种植方法的田间管理相同；6）甜玉米采收。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏程，王兴国，雷玉平，彭绪冰，
申请(专利权)人：长阳土家族自治县高山蔬菜研究所，
类型：发明
国别省市：