一种PCB结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB结构，用于与PCB母板实现板间电性连接，包括有表面及侧面，其中表面上设置有用以电性连接元器件的表面焊盘，所述侧面与表面相垂直，且在所述侧面上设置有用于与PCB母板电性连接的侧面焊盘。相对于现有技术，本实用新型专利技术利用侧面焊盘实现与PCB母板间的电性连接，无需额外连接器件，工艺简单，且彼此连接的PCB板之间的接触面积可自由设计，有利于改善通流和散热。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB结构，用于与PCB母板实现板间电性连接，包括有表面及侧面，其中表面上设置有用以电性连接元器件的焊盘，所述侧面与表面相垂直，其特征在于：所述PCB侧面上设置有用于与PCB母板电性连接的侧面焊盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谈州明，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：