高压交流LED封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高压交流LED封装，包含LED模块和桥式整流电路，LED模块包括若干LED芯片，各个LED芯片之间通过串联或并联方式连接，整体形成串并联结构。桥式整流电路包括二极管1、二极管2、二极管3和二极管4，二极管1和二极管2串联，且并联于LED模块两端，二极管3和二极管4串联，且并联于LED模块两端，形成桥式整流电路。本实用新型专利技术可直接连接220Vac市电，工作电流20mA，应用简单，构成的灯具效率可以高达95％以上，较低的工作电流降低了恒流的要求，使灯具产品具有高效节能使用方便的特点。具有120度的发光角度也方便了灯具的二次光学设计，使灯具产品也更容易获得更大布光面积。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高压交流LED封装，其特征是包含LED模块和桥式整流电路；LED模块包括若干LED芯片，各个LED芯片之间通过串联或并联方式连接，整体形成串并联结构；桥式整流电路包括二极管1、二极管2、二极管3和二极管4，二极管1和二极管2串联，且并联于LED模块两端，二极管3和二极管4串联，且并联于LED模块两端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘建飞，
申请(专利权)人：海宁爱而迪光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：