【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种朝地面方向照射的大功率“组合封装的LED芯片灯”的水冷散热装置，该“组合封装的LED芯片灯”的水冷散热装置是一个在铝合金或者陶瓷材料制成的带有导热凸台的散热基板上加装上一个用0.3毫米厚具有一定弹性的铜合金材料制成的螺旋翼形的水罐，螺旋翼形的水罐的内部装有用具有阻热效能的橡塑材料制成的导流筒，将螺旋翼形的水罐注满防冻的冷却用水排净罐内空气后用易熔封口栓封死，其特征是导流筒内腔的冷却水在被散热基板的导热凸台加热后与导流筒外螺旋翼形腔的冷却水产生温度差，螺旋翼形腔的冷却水温度低、比重大、就会从导流筒下部的进水口压入推动导流筒内腔温度高的冷却水向上流动，形成了完全密封的没有空气的螺旋翼形的水罐内冷却水的循环，循环的冷却水带走导流筒内腔中的散热基板的导热凸台的热量由螺旋翼形腔的螺旋翼散出，达到了对“组合封装的LED芯片灯”的散热需求。
【技术特征摘要】
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