本发明专利技术提供了一种用于印刷电路板的接地结构，所述印刷电路板通过在其第一侧施加朝向底架的力固定在所述底架上。所述接地结构包括：第一接地垫，其在印刷电路板施加有所述力的所述第一侧形成在印刷电路板的底面上；第二接地垫，其在印刷电路板的与所述第一侧相对的第二侧性形成在印刷电路板的顶面上；第一接地点，其形成在所述底架上，当印刷电路板固定在所述底架上时其从印刷电路板的底部与所述第一接地垫相接触；第二接地点，其形成在所述底架上，当印刷电路板固定在所述底架上时其从印刷电路板的顶部与所述第二接地垫相接触；和支撑点，其形成在所述底架上所述第一接地点和第二接地点之间的位置，用于支撑固定在所述底架上的印刷电路板并将施加在印刷电路板的所述第一侧上的所述力转换为印刷电路板的所述第二侧上相反方向的另一力。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱健财，刘洪涛，张可，
申请(专利权)人：汤姆逊许可公司，
类型：
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