PCB电镀铜附槽制造技术

技术编号:9293305 阅读:113 留言:0更新日期:2013-10-30 22:51
本发明专利技术公开了一种PCB电镀铜附槽,包括槽体,所述槽体内设有分割部件,所述分割部件将槽体分割为进液区和出液区,所述分割部件的上部设有缺口,所述进液区通过进液管与电镀槽连接,所述出液区通过出液管与过滤泵连接。本发明专利技术电镀铜附槽通过溢流分割部件的设计,可以有效减少溶液中气泡的数量,进而避免气泡进入电镀槽后滞留在线路板上导致线路针孔,能更好的满足电镀品质要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB电镀铜附槽,包括槽体,其特征在于,所述槽体内设有分割部件,所述分割部件将槽体分割为进液区和出液区,所述分割部件的上部设有缺口,所述进液区通过进液管与电镀槽连接,所述出液区通过出液管与过滤泵连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁炳源崔京京
申请(专利权)人:皆利士多层线路版中山有限公司
类型:发明
国别省市:

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