【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED灯具的散热结构，其特征在于：包括散热器、LED灯珠、普通PCB板；所述普通PCB板上具有与LED灯珠一个电极对应的焊盘和导电层电路；所述散热器为导电体，其上设置一导热面，在该导热面相邻位置设置一安置所述普通PCB板的凹槽，该凹槽的深度使普通PCB板安置在该凹槽内时其导电层与所述散热器的导热面处在同一面上；所述普通PCB板安置在所述凹槽内，所述LED灯珠的其中一个电极与所述普通PCB板的焊盘焊接连接，所述LED灯珠的另一个电极与所述散热器的导热面焊接连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖勇清，
申请(专利权)人：福建永德吉灯业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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