芯片复用信号接口防倒灌电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片复用信号接口防倒灌电路，包括二极管D1、三极管T1、电阻R1和电阻R2，所述的二极管D1的负极与系统硬件接口连接，二极管D1的正极与三极管T1的发射极E连接；所述的三极管T1的基集B与芯片输出引脚连接，三极管T1的集电极C接地；所述的电阻R1和电阻R2并联且均与二极管D1的正极连接，电阻R2还与芯片输出引脚连接。本实用新型专利技术通过上述结构，在同一接口上复用多路信号，也不会出现信号电源倒灌进入系统芯片，避免芯片的异常和损坏。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
芯片复用信号接口防倒灌电路，其特征在于：包括二极管D1、三极管T1、电阻R1和电阻R2，所述的二极管D1的负极与系统硬件接口连接，二极管D1的正极与三极管T1的发射极E连接；所述的三极管T1的基集B与芯片输出引脚连接，三极管T1的集电极C接地；所述的电阻R1和电阻R2并联且均与二极管D1的正极连接，电阻R2还与芯片输出引脚连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪磊，
申请(专利权)人：成都锐奕信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：