一种大功率LED灯制造技术

技术编号:9262110 阅读:177 留言:0更新日期:2013-10-17 00:54
本实用新型专利技术公开了一种大功率LED灯,包括LED芯片,LED芯片通过导热硅胶安装在铝基板下表面,铝基板上表面设置有若干通槽,通槽内放置有用来散热的热管,各热管之间相互连通,若干个LED芯片串联成一个模组,LED芯片前端设有聚光用的透镜,铝基板安装在金属壳体上,金属壳体上设有镂空的散热孔,热管也与金属壳体相连,金属壳体内还设有降压电路和过压保护电路,降压电路和过压保护电路串联在电源电路中。本实用新型专利技术的有益效果:该实用新型专利技术LED芯片通过导热硅胶安装在铝基板下表面,LED芯片粘接更为牢固。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明灯
,尤其涉及一种大功率LED灯。
技术介绍
目前,在市场和生活中人们越来越多的使用LED灯,然而现有LED灯在使用时亮度不够,不能很好地起到照明的效果,而且功率有限,散热效果差,很容易因高温烧坏元器件,这样不仅会增加成本,而且更会影响人们的工作和学习,其次普通的LED灯很容易因电压不稳而烧坏。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供一种大功率LED灯。为了实现上述目的,本技术解决其技术问题所采取的技术方案是:一种大功率LED灯,包括LED芯片,LED芯片通过导热硅胶安装在铝基板下表面,铝基板上表面设置有若干通槽,通槽内放置有用来散热的热管,各热管之间相互连通,若干个LED芯片串联成一个模组,LED芯片前端设有聚光用的透镜,铝基板安装在金属壳体上,金属壳体上设有镂空的散热孔,热管也与金属壳体相连,金属壳体内还设有降压电路和过压保护电路,降压电路和过压保护电路串联在电源电路中。本技术的有益效果:该技术LED芯片通过导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED灯,包括LED芯片,其特征在于,LED芯片通过导热硅胶安装在铝基板下表面,铝基板上表面设置有若干通槽,通槽内放置有用来散热的热管,各热管之间相互连通,若干个LED芯片串联成一个模组,LED芯片前端设有聚光用的透镜,铝基板安装在金属壳体上,金属壳体上设有镂空的散热孔,热管也与金属壳体相连,金属壳体内还设有降压电路和过压保护电路,降压电路和过压保护电路串联在电源电路中。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED灯,包括LED芯片,其特征在于,LED芯片通过
导热硅胶安装在铝基板下表面,铝基板上表面设置有若干通槽,通槽
内放置有用来散热的热管,各热管之间相互连通,若干个LED芯片串
联成一个模...

【专利技术属性】
技术研发人员:王仁乐
申请(专利权)人:浙江奥司朗照明电器有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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