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本实用新型公开了一种大功率LED灯，包括LED芯片，LED芯片通过导热硅胶安装在铝基板下表面，铝基板上表面设置有若干通槽，通槽内放置有用来散热的热管，各热管之间相互连通，若干个LED芯片串联成一个模组，LED芯片前端设有聚光用的透镜，铝基板...
该专利属于浙江奥司朗照明电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江奥司朗照明电器有限公司授权不得商用。

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