【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种大功率LED灯降温器件的制作方法，包括采用N型半导体元件和P型半导体元件作为大功率LED灯降温器件的制冷元件，其特征在于：在采用N型半导体元件和P型半导体元件作为大功率LED灯降温器件的制冷元件时，预先在制作N型半导体元件或P型半导体元件的时候，将制作N型半导体元件或P型半导体元件的半导体晶棒制作为一头直径大、另一头直径小的圆锥体形晶棒，然后将该圆锥体形的半导体晶棒进行切片制得厚度相同的晶片，将晶片的小直径端作为头端、大直径端作为尾端，并在每片晶片的尾端面上作色标记号；然后对每片晶片的圆锥面进行切割制粒，将每片晶片都切割制粒成相同的多边形柱体形状，该多边形柱体形状的半导体即为设有头端和尾端的N型半导体元件或P型半导体元件，然后将该N型半导体元件和P型半导体元件按矩阵排列的方式排列在两块设有导电电路的氧化铍陶瓷片之间，使每一列的N型半导体元件与P型半导体元件相互串联，并使每一列串联的N型半导体元件的头端与P型半导体元件的尾端相连接或N型半导体元件的尾端与P型半导体元件的头端相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志明，顾伟，
申请(专利权)人：陈志明，顾伟，苏州伟源新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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