适用于半导体功率器件晶圆的定位贴膜盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于半导体功率器件晶圆的定位贴膜盘，它包括贴膜盘本体（1），所述贴膜盘本体（1）包括圆盘（1.1）以及贴膜盘圆环（1.2），其特征在于所述贴膜盘本体（1）上设置有一个定位装置，所述定位装置包括带动圆环（2），所述带动圆环（2）设置于贴膜盘圆环（1.2）上方，所述带动圆环（2）上向上均匀设置有多个定位杆（3），所述带动圆环（2）向内设置有一个定位凸块（4），所述带动圆环（2）上还设置有一个控制按钮（5）。本实用新型专利技术由于定位杆、定位凸块以及控制按钮的设置，使得该适用于半导体功率器件晶圆的定位贴膜盘具有便于精确定位，防止晶圆表面划伤，防止晶圆滑落，保证可靠性的优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种适用于半导体功率器件晶圆的定位贴膜盘，它包括贴膜盘本体（1），所述贴膜盘本体（1）包括中部凸起的圆盘（1.1）以及圆盘（1.1）外围下沉的贴膜盘圆环（1.2），其特征在于所述贴膜盘本体（1）上设置有一个定位装置，所述定位装置包括带动圆环（2），所述带动圆环（2）设置于贴膜盘圆环（1.2）上方，所述带动圆环（2）上向上均匀设置有多个定位杆（3），所述带动圆环（2）向内设置有一个定位凸块（4），所述带动圆环（2）上还设置有一个控制按钮（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志勇，诸伟，
申请(专利权)人：江阴苏阳电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：