【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于模块化的自动化装置的组件，在所述组件中布置有与所述组件（2）的壳体封装罩（3）的侧壁（5）平行的SMD电路板（6），所述SMD电路板具有用于检测在所述壳体封装罩（3）中的进入空气的温度的SMD传感器（10），其中，所述进入空气通过所述壳体封装罩（3）的进气口流经所述SMD电路板（6）并且最终通过所述壳体封装罩（3）的出气口（4），其特征在于，所述SMD传感器（10）布置在所述SMD电路板（6）的第一和第二空隙（8，9）之间，并且布置在冷却体（12）和所述SMD电路板（6）的朝向所述壳体封装罩（3）的所述进气口的边棱（7）之间，其中，所述SMD传感器（10）与在所述第一和所述第二空隙（8，9）之间引导的印制导线（11）相接触。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：米夏埃尔·西龙，瓦伦丁·科尔特，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：
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