一种仿真蜡烛制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有镂空图案的仿真蜡烛，包括仿蜡烛形的基体(1)，所述基体(1)的上端面形成有凹槽(11)，基体(1)内的下部安装有电子烛焰模拟装置，电子烛焰模拟装置的发光元件(5)位于凹槽(11)的下方，其特征在于：所述凹槽(11)的深度(h)与基体(1)的高度(H)之比为0.41～0.9。基体的上端面形成有凹槽，基体内的下部安装有电子烛焰模拟装置，这样能使该仿真蜡烛更逼真模拟蜡烛燃烧时的状态，另外由于凹槽的深度较深，电子烛焰模拟装置的发光元件位于凹槽的下方，并将凹槽的深度与基体的高度之比限制为0.41～0.9，使仿真蜡烛发出的光位于基体的中下部位置，能照亮基体的大部分，使仿真蜡烛发出更为朦胧的光亮，能更好地渲染气氛。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种采用电子发光组件模拟蜡烛火焰的仿真蜡烛。 
技术介绍
蜡烛是一种日常用品，其通常由圆柱体状的蜡烛本体和位于其内的烛芯组成。使用时，通过明火点燃烛芯后的燃烧实现照明或渲染气氛的目的。但蜡烛燃烧时也存在这样的缺陷，因燃烧所消耗的氧气和产生的蜡油、刺鼻的烟气均会给环境造成一定程度上的污染，且使用不当还易引起火灾，存在安全隐患。另外随着蜡烛本体和烛芯的燃尽，那些造型美观的蜡烛也将不复存在，故传统的蜡烛无法同时具备装饰照明和工艺摆放功能。 为了利用蜡烛来装饰或渲染气氛，同时有要提高安全性和环保性，目前市场上出现了各种利用LED来模拟蜡烛燃烧效果的仿真蜡烛，这种蜡烛不会对环境造成污染，也没有安全隐患。电子蜡烛从外部看去就像是真蜡烛在燃烧的样子，它不仅具有仿真蜡烛的发光效果，而且还不消耗氧气，不污染环境，同时避免了真蜡烛因燃烧逐渐变短乃至完全燃尽所带来的使蜡烛的摆饰作用随燃烧而逐渐失去的弊端；另一方面，由于采用了发光二极管来模仿真蜡烛的光线变化，具有功耗小，使用时间长的优势。 如一专利号为ZL200420096757.7(公告号为CN2747446Y)的中国技术专利《一种电子蜡烛》，专利号为ZL200620105124.7(公告号为CN2932036Y)的中国技术专利《一种电子蜡烛》，专利号为ZL200720035690.X(公告号为CN201025337Y)的中国技术专利《电子蜡烛》，它们披露了几种结构基本类似的电子仿真蜡烛，这种电子蜡烛一般包括仿蜡烛形的圆柱体，圆柱体的上端部设有凹槽，凹槽内装有发光二极管；圆柱体的底部装有电池、控制电路板和开关，电池的输出通过开关接至控制电路板，控制电路板的输出接至发光二极管。 现有电子蜡烛中的凹槽其深度较浅，一般凹槽的深度与主体的高度比为0.1～0.3之间，如前述专利便披露了类似的电子蜡烛，这种电子蜡烛发出的光只能照亮蜡烛主体上部的一小部分，模拟效果较差；另外电子蜡烛外表均没有图案，因为要在蜡烛本体外表面设置图案不易做到，蜡烛本体周壁封闭设置，透射出来的光线不能投射出图案，趣味性较差，不能很好渲染氛围。 
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种能在蜡烛主体内的较深位置处发光的仿真蜡烛，该蜡烛发出的光能照亮主体上部的大部分周壁，模拟效果更佳。 本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种具有镂空图案的仿真蜡烛，包括仿蜡烛形的基体，所述基体的上端面形成有凹槽，基体内的下部安装有电子烛焰模拟装置，电子烛焰模拟装置的发光元件位于凹槽的下方，其特征在于：所述凹槽的深度与基体的高度之比为0.41～0.9。 上述凹槽的深度与基体的高度之比以0.5～0.8为佳。 本技术所要解决的第二个技术问题是提供一种不仅能在蜡烛周壁形成图案、还能使光线在墙面或底板上投射出各种图案的仿真蜡烛。 本技术解决上述第二个技术问题所采用的技术方案为：一种具有镂空图案的仿真蜡烛，包括仿蜡烛形的基体，所述基体内安装有电子烛焰模拟装置，其特征在于：所述基体的周壁成型有能排列成各种图案的镂空部。 基体的周壁成型有能排列成各种图案的镂空部，这样光线透过镂空部的强度大于透过基体中没有设置镂空部周壁的强度，镂空部在光线的照射下会在蜡烛表面形成由镂空部排列而成的图案，同时光线会在墙面或底板上投射出各种由镂空部排列而成的图案。 上述镂空部中部分镂空部为透空的通孔，部分镂空部为内端遮蔽的盲孔。这种镂空部的设置方式，能使透过基体后的光线有明有暗，光线对比强，图案更具动感。 上述基体的下端面形成有容置腔，所述容置腔位于凹槽的下方，容置腔的下端开口设有封盖密封，所述凹槽与容置腔之间通过隔层阻断，所述电子烛焰模拟装置安装在所述容置腔内，所述隔层上开有供电子烛焰模拟装置的发光元件穿过的穿孔。容置腔给电子烛焰模拟装置提供容置空间，并确保电子烛焰模拟装置不外露。 上述镂空部全部为透空的通孔，所述基体的内周壁嵌设有能透光的衬套件，该衬套件将镂空部的内端遮蔽，所述凹槽设置在衬套件的上端面上。我们可将衬套件和基体采用不同颜色的蜡质材料制成，如基体采用紫色，衬套件采用白色，这样能在蜡烛表面形成更为鲜明的图案。 上述衬套件的下端面形成有容置腔，所述容置腔位于凹槽的下方，容置腔的下端开口设有封盖密封，凹槽与容置腔之间通过隔层阻断，所述电子烛焰模拟装置安装在所述容置腔内，所述隔层上开有供电子烛焰模拟装置的发光元件穿过的穿孔。 上述电子烛焰模拟装置包括发光元件、电池、控制电路板和开关，所述封盖上设有用以容纳所述电池的电池盒，所述电池的输出通过开关接至控制电路板，控制电路板的输出接至发光元件，发光元件穿过所述穿孔进入凹槽内。 上述控制电路板固定在封盖上表面，所述开关设置在封盖上并穿出封盖的下表面。封盖给控制电路板提供合适的安装位，可预先将控制电路板及开关设置到封盖上，然后 进行组装，便于配套生产。 上述容置腔内壁嵌设有塑料内衬。在容置腔内设置塑料内衬对蜡质的基体起到辅助支撑作用，提高基体的整体强度，另外设置塑料内衬可使基体做的更薄，节省蜡质材料的使用量，也利于本体的加工和成型。 与现有技术相比，本技术的优点在于：基体的上端面形成有凹槽，基体内的下部安装有电子烛焰模拟装置，这样能使该仿真蜡烛更逼真模拟蜡烛燃烧时的状态，另外由于凹槽的深度较深，电子烛焰模拟装置的发光元件位于凹槽的下方，并将凹槽的深度与基体的高度之比限制为0.41～0.9，使仿真蜡烛发出的光位于基体的中下部位置，能照亮基体的大部分，使仿真蜡烛发出更为朦胧的光亮，能更好地渲染气氛。 附图说明图1为本技术第一个实施例的立体结构示意图一； 图2为本技术第一个实施例的立体结构示意图二； 图3为本技术第一个实施例的剖视图； 图4为本技术第一个实施例的立体分解图； 图5为本技术第二个实施例的立体结构示意图一； 图6为本技术第二个实施例的立体结构示意图二； 图7为本技术第二个实施例的剖视图； 图8为本技术第二个实施例的立体分解图 具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。 如图1～4所示，为本技术的第一个实施例。 一种仿真蜡烛，包括仿蜡烛形的基体1，基体1内安装有电子烛焰模拟装置，基体1的上端面形成有凹槽11，凹槽11的深度h与基体1的高度H之比为0.41～0.9，其中以0.5～0.8为最佳。 如基体1的高度H为15厘米，凹槽11的深度h可以为10厘米，深度h和高度H之比为0.666。 基体1的下端面形成有容置腔12，容置腔12位于凹槽11的下方，容置腔12的下端开口设有封盖4密封，凹槽1与容置腔12之间通过隔层13阻断，电子烛焰模拟装置安装在容置腔12内，容置腔12内壁嵌设有塑料内衬9，隔层13上开有供电子烛焰模拟装置的发光元件5穿过的穿孔14。 电子烛焰模拟装置包括发光元件5、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有镂空图案的仿真蜡烛，包括仿蜡烛形的基体(1)，所述基体(1)的上端面形成有凹槽(11)，基体(1)内的下部安装有电子烛焰模拟装置，电子烛焰模拟装置的发光元件(5)位于凹槽(11)的下方，其特征在于：所述凹槽(11)的深度(h)与基体(1)的高度(H)之比为0.41～0.9。

【技术特征摘要】
1.一种具有镂空图案的仿真蜡烛，包括仿蜡烛形的基体(1)，所述基体(1)的上端面形成有凹槽(11)，基体(1)内的下部安装有电子烛焰模拟装置，电子烛焰模拟装置的发光元件(5)位于凹槽(11)的下方，其特征在于：所述凹槽(11)的深度(h)与基体(1)的高度(H)之比为0.41～0.9。 
2.根据权利要求1所述的仿真蜡烛，其特征在于：所述凹槽(11)的深度(h)与基体(1)的高度(H)之比为0.5～0.8。 
3.根据权利要求1所述的仿真蜡烛，其特征在于：所述基体(1)的周壁成型有能排列成各种图案的镂空部(2)。 
4.根据权利要求3所述的仿真蜡烛，其特征在于：所述镂空部(2)中部分镂空部为透空的通孔(2a)，部分镂空部为内端遮蔽的盲孔(2b)。 
5.根据权利要求4所述的仿真蜡烛，其特征在于：所述基体(1)的下端面形成有容置腔(12)，所述容置腔(12)位于凹槽(11)的下方，容置腔(12)的下端开口设有封盖(4)密封，所述凹槽(11)与容置腔(12)之间通过隔层(13)阻断，所述电子烛焰模拟装置位于容置腔(12)内，所述隔层(13)上开有供电子烛焰模拟装置的发光元件(5)穿过的穿孔(14)。 
6.根据权利要求3所述的仿真蜡烛，其特征在于：所述镂空部(...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋燕宇，王明芬，
申请(专利权)人：蒋燕宇，
类型：实用新型
国别省市：