具有后模制的反射杯的光电子装置及其制造方法制造方法及图纸

一种用于制造多个光电子装置的方法包括将多个经封装的光电子半导体器件（POSD）的底表面附连至载体衬底（例如带），以使在每个POSD及其一个或多个相邻的POSD之间具有间隔。将光反射性模塑料模制在每个POSD与载体衬底附连的部分周围，由此对于每个POSD，由光反射性模塑料构成反射杯。光反射性模塑料也可使诸POSD彼此附连在一起。替代地，可将不透明的模塑料模制在每个POSD/反射杯周围以使POSD/反射杯彼此附连并在每个POSD及其相邻的POSD之间形成阻光结构。此后载体衬底被去除，以便POSD的底表面上的电触头露出。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种制造多个光电子装置的方法，每个所述光电子装置包括一个或多个经封装的光电子半导体器件(POSD)，其中每个POSD包括被光透射性模塑料密封的一个或多个光电子元件，以及其中每个POSD包括具有电触头的底表面，所述方法包括：(a)将多个POSD的所述底表面附连至载体衬底，以使在每个POSD以及其一个或多个相邻POSD之间具有间隔；(b)将光反射性模塑料模制在每个POSD与所述载体衬底附连的部分周围，由此对于每个所述POSD，由光反射性模塑料构成反射杯；以及(c)去除所述载体衬底，以使所述POSD的所述底表面上的电触头被露出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：S·S·安琪瑞迪，L·K·维斯，
申请(专利权)人：英特赛尔美国有限公司，
类型：发明
国别省市：