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一种用于制造多个光电子装置的方法包括将多个经封装的光电子半导体器件（POSD）的底表面附连至载体衬底（例如带），以使在每个POSD及其一个或多个相邻的POSD之间具有间隔。将光反射性模塑料模制在每个POSD与载体衬底附连的部分周围，由此对于...
该专利属于英特赛尔美国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特赛尔美国有限公司授权不得商用。

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