一种高可靠性的LED支架制造技术

一种高可靠性的LED支架，它涉及半导体照明技术领域，它的封装基座(10)设置于引线框架(20)上，封装基座(10)和引线框架(20)成型为一体，且成型为一种半包封结构，引线框架(20)为平板状，封装基座(10)上设置有反射凹部(10a)，引线框架(20)位于反射凹部(10a)底部的上表面(20a)和露于封装基座(10)外的底表面(20b)设置有电镀层，与封装基座(10)结合的引线框架(20)的上表面(20a)有部分未设置电镀层；它能极大的降低外部水分、氧气、杂质等进入LED器件内部的速率，从而降低器件内部芯片、金线、齐纳管等部件受到水分、氧气、杂质等侵蚀的概率，使器件的可靠性更高，寿命更长。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高可靠性的LED支架，它包含封装基座(10)、引线框架(20)，封装基座(10)设置于引线框架(20)上，封装基座(10)和引线框架(20)成型为一体，且成型为一种半包封结构，引线框架(20)为平板状，封装基座(10)上设置有反射凹部(10a)，引线框架(20)位于反射凹部(10a)底部的上表面(20a)和露于封装基座(10)外的底表面(20b)设置有电镀层，其特征在于与封装基座(10)结合的引线框架(20)的上表面(20a)有部分未设置电镀层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏辉，程志坚，李俊东，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：