倒装式多接口电子盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装式多接口电子盘，包括主控芯片以及分别与所述主控芯片连接的IDE接口、SATA接口、Micro-USB接口和USB接口，所述SATA接口、Micro-USB接口和USB接口分别设置于所述电子盘的外壳上；所述IDE接口为倒装式接口。本实用新型专利技术所述电子盘集成IDE接口、SATA接口、Micro-USB接口和USB接口这四种接口，能够与目前绝大多数设备连接而无需其它接口转换设备，在便于应用的同时，还因具有SATA接口而具有数据传输速度快、散热性能好的优点，而且能避免单一接口使用时因错插接口而导致插针短接损坏电子设备的问题；采用倒装式IDE接口，具有耐插拔的优点，频繁插拔后任然具有良好的接触性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种倒装式多接口电子盘，包括主控芯片和IDE接口，其特征在于：还包括分别与所述主控芯片连接的SATA接口、Micro?USB接口和USB接口，所述SATA接口、Micro?USB接口和USB接口分别设置于所述电子盘的外壳上；所述IDE接口为倒装式接口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，孙国栋，
申请(专利权)人：成都世旗电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：