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倒装式多接口电子盘制造技术
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文档序号:9129836
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本实用新型公开了一种倒装式多接口电子盘,包括主控芯片以及分别与所述主控芯片连接的IDE接口、SATA接口、Micro-USB接口和USB接口,所述SATA接口、Micro-USB接口和USB接口分别设置于所述电子盘的外壳上;所述IDE接口为...
该专利属于成都世旗电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都世旗电子科技有限公司授权不得商用。
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