【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种超声波硬度计，其特征在于：包括主机终端和硬度测试探头，所述主机终端内部包括核心控制模块，该核心控制模块由MCU处理器、内部处理电路、通信接口及信号整形单元组成，所述主机终端外部上表面设置有显示器及控制按键，所述显示器、控制按键分别与核心控制模块连接；所述硬度测试探头包括探头壳体和安装于探头壳体内部的振动杆、发射感应器件、接收感应器件、集成电路板以及通讯接头，所述发射感应器件和接收感应器件分别对应安装于振动杆的两侧且均与集成电路板的一端电连接，所述通讯接头固定安装于探头壳体的顶端且与集成电路板的另一端信号连接；所述主机终端和硬度测试探头之间设置有数据线，所述数据线的一端与所述硬度测试探头的通讯接头信号连接，所述数据线的另一端与所述核心控制模块的通信接口信号连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑春平，叶明，
申请(专利权)人：东莞市中旺精密仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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