智能标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能标签，它包括基板（1）、设于基板（1）上的信号线路（2）、与信号线路（2）电连接的芯片（3），它还包括用于定位芯片（3）的第一正方体（4）和第二正方体（5），第一正方体（4）和第二正方体（5）分别位于芯片（3）正上方和正下方，位于芯片（3）正上方的第一正方体（4）的边长大于位于芯片（3）正下方的第二正方体（5）的边长，第一正方体（4）和第二正方体（5）相对于芯片（3）中心点上下对称分布。本实用新型专利技术能够在长期或持续生产中保证生产精度和稳定性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

智能标签
本技术涉及标签
，具体讲是一种智能标签。
技术介绍
智能标签是一种基于RFID技术设计的标签，即射频识别标签，一般包括基板、设于基板上的信号线路、与信号线路电连接的芯片，如何准确并快速地将芯片与信号线路电连接，现有技术中一般是通过生产设备的精度和稳定性来保证，然而在长期或持续生产后， 生产设备的磨损将导致生产精度和稳定性变差，无法获得较好品质的产品，废品率上升。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种能够在长期或持续生产中保证生产精度和稳定性的智能标签。本技术的技术方案是，本技术智能标签，它包括基板、设于基板上的信号线路、与信号线路电连接的芯片，它还包括用于定位芯片的第一正方体和第二正方体，第一正方体和第二正方体分别位于芯片正上方和正下方，位于芯片正上方的第一正方体的边长大于位于芯片正下方的第二正方体的边长，第一正方体和第二正方体相对于芯片中心点上下对称分布。本技术的工作原理是，在安装芯片前，生产设备首先检测到第一正方体和第二正方体，由第一正方体和第二正方体确定芯片放置中心点，接着将芯片放置到位即完成与信号线路电连接。采用上述结构后，本技术与现有技术相比，具有以下优点:本技术使得安装芯片的精度和稳定性主要通过第一正方体和第二正方体来确保，不随生产设备的磨损而改变，进而在长期或持续生产中获得较好品质的产品，且废品率低，总之，本技术具有能够在长期或持续生产中保证生产精度和稳定性的优点。作为改进，第二正方体的正右方设有一个圆形体，这样，当第一正方体和第二正方体中任何一个检测不到，还能够检测圆形体来确保两个标记被识别，从而使生产设备能够正常识别芯片放置中心点，进一步在长期或持续生产中保证了生产精度和稳定性。作为改进，第一正方体和第二正方体的间距为6 8毫米，第一正方体和圆形体的间距为3 4毫米，这样，合理间距能够提高识别效率和准确性，提高生产效率。作为改进,第一正方体和第二正方体为与金属层同材质的正方形金属片，圆形体为与金属层同材质的圆形金属片，这样，在蚀刻天线及信号线路的金属层时，能够同时蚀刻出第一正方体、第二正方体和圆形体，不仅提高生产效率，而且保证各标记形状的准确性以利于生产设备识别的准确和稳定。附图说明图1是现 有智能标签的结构示意图；图2是本技术智能标签的结构示意图。图中所不，1、基板，2、金属层,3、芯片,4、第一正方体,5、第二正方体,6、圆形体。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。本技术智能标签，它包括基板1、设于基板I上的信号线路2、与信号线路2电连接的芯片3，它还包括用于定位芯片3的第一正方体4和第二正方体5，第一正方体4和第二正方体5分别位于芯片3正上方和正下方,位于芯片3正上方的第一正方体4的边长大于位于芯片3正下方的第二正方体5的边长，第一正方体4的边长为4.5毫米，第二正方体5的边长为3毫米，第一正方体4的中心点和第二正方体5的中心点相对于芯片3中心点上下对称分布。第一正方体4的正右方设有一个圆形体6。第一正方体4和第二正方体5的间距为8毫米，第一正方体4和圆形体6的间距为4毫米。第一正方体4和第二正方体5为与金属层同材质的正方形金属片，圆形体6为与金属层同材质的圆形金属片。 所述信号线路2的材质为铝或铜，信号线路2为采用铝箔或铜箔蚀刻形成的金属导电层。权利要求1.一种智能标签，它包括基板(I)、设于基板(I)上的信号线路(2)、与信号线路(2)电连接的芯片(3)，其特征在于，它还包括用于定位芯片(3)的第一正方体(4)和第二正方体(5),第一正方体(4)和第二正方体(5)分别位于芯片(3)正上方和正下方,位于芯片(3)正上方的第一正方体(4)的边长大于位于芯片(3)正下方的第二正方体(5)的边长，第一正方体(4)和第二正方体(5)相对于芯片(3)中心点上下对称分布。2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，第一正方体(4)的正右方设有一个圆形体(6)。3.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，第一正方体(4)和第二正方体(5)的间距为6 8毫米，第一正方体(4)和圆形体(6)的间距为3 4毫米。4.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，第一正方体(4)和第二正方体(5)为与信号线路(2)同材质的正方形金属片，第三标 记(6)为与信号线路(2)同材质的圆形金属片。专利摘要本技术公开了一种智能标签，它包括基板(1)、设于基板(1)上的信号线路(2)、与信号线路(2)电连接的芯片(3)，它还包括用于定位芯片(3)的第一正方体(4)和第二正方体(5)，第一正方体(4)和第二正方体(5)分别位于芯片(3)正上方和正下方，位于芯片(3)正上方的第一正方体(4)的边长大于位于芯片(3)正下方的第二正方体(5)的边长，第一正方体(4)和第二正方体(5)相对于芯片(3)中心点上下对称分布。本技术能够在长期或持续生产中保证生产精度和稳定性。文档编号G06K19/077GK203149630SQ20132012705公开日2013年8月21日 申请日期2013年3月20日 优先权日2013年3月20日专利技术者高博, 司海涛, 吴军, 张 杰 申请人:宁波立芯射频股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能标签，它包括基板（1）、设于基板（1）上的信号线路（2）、与信号线路（2）电连接的芯片（3），其特征在于，它还包括用于定位芯片（3）的第一正方体（4）和第二正方体（5），第一正方体（4）和第二正方体（5）分别位于芯片（3）正上方和正下方，位于芯片（3）正上方的第一正方体（4）的边长大于位于芯片（3）正下方的第二正方体（5）的边长，第一正方体（4）和第二正方体（5）相对于芯片（3）中心点上下对称分布。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高博，司海涛，吴军，张杰，
申请(专利权)人：宁波立芯射频股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：