一种新型LED投光灯制造技术

一种新型LED投光灯，属于LED照明技术领域。现有LED投光灯存在使用寿命低，出光效果不好，成本高的缺陷。本实用新型专利技术包括壳体，壳体底部安装于一支座上；壳体外底面设有散热鳍片，壳体内底部由下至上分别设有反光杯、两组发光组件、玻璃板和压盖，发光组件包括LED光源、光源板和透镜，LED光源为贴片LED灯珠；透镜为一面凸一面凹的半球形凸透镜，其外圈设有向外延伸的凸缘，透镜盖装于LED光源上方并与光源板配合安装；反光杯数量与发光组件对应，每个杯体底部设有与透镜相对应的圆形通孔，杯体底部压装于凸缘上，杯体顶部设有外延的安装部，通过螺钉与壳体固定连接；玻璃板通过压盖与壳体压紧固定。本实用新型专利技术散热快速、出光效果好、生产成本较低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种新型LED投光灯
本技术属于LED照明
，尤其与一种新型LED投光灯有关。
技术介绍
由于LED具有节能、环保、寿命长等优点，已经被广泛应用于各种灯具中。很多户外投光灯都大量采用了 LED光源作为照明光源，现有的LED投光灯通常将复数个LED元件安装在一个平面电路板上，由于LED具有特定的发光角度，平面排列的LED元件发射的光线基本上以垂直电路板平面的方向射出，导致在投光灯前方形成的光斑较小。有厂家使用反光板将光斑增大，但是传统的反光板在使用时出光损失大，降低使用效果；从LED封装模式来看，现有市场上的LED封装结构通常为LED大功率集成封装或LED COB封装来增大发光面积或提高照明亮度，，但是LED大功率集成封装模式因功率大而使热阻大，散热缓慢，使得LED光源使用寿命有很大降低，同时又使成本相对增加；而1^0 COB封装模式相对来说组装较简单一些，但是目前生产成本较高，利用率不是很普遍。
技术实现思路
本技术的目的旨在克服现有LED投光灯封装模式热阻大，使用寿命低，出光效果不好的缺陷，提供一种使用寿命长、出光效果好的新型LED投光灯。为此，本技术采用以下技术方案:一种新本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED投光灯，包括壳体（1）和支座（2），壳体（1）底部安装于支座（2）上；壳体（1）外底面设有散热鳍片，壳体（1）内底部由下至上分别设有发光组件、反光杯（3）、玻璃板（5）和压盖（6），所述发光组件包括LED光源和固定LED光源的光源板（7）以及透镜（4），其特征在于：所述的发光组件数量为两组，所述的LED光源为贴片LED灯珠；透镜（4）为一面凸一面凹的半球形凸透镜（4），透镜（4）外圈设置有向外延伸的凸缘，透镜（4）盖装于LED光源上方并与光源板（7）配合安装；反光杯（3）数量与发光组件对应，每个杯体底部设有与透镜（4）相对应的圆形通孔，杯体底部压装于透镜（4）的凸缘上，杯体顶部设...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张东，高峰，张自平，
申请(专利权)人：浙江天时光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：