【技术实现步骤摘要】
本技术涉及保温砌砖,尤其一种保温扣卡砌砖。
技术介绍
为了减少能源消耗,现代建筑物砖体通常要增加隔热保温层。保温砌砖内部填充保温材料,如聚苯乙烯泡沫。现有技术的保温砌砖包括砖体,砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块,在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋,连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽,第一卡块、第二卡块左侧表面形成的卡接结构与第一卡块、第二卡块右侧表面形成的卡接结构相适配,第三卡块、第四卡块左侧表面形成的卡接结构与第三卡块、第四卡块右侧表面形成的卡接结构相适配。由于现有技术的保温砌砖连接筋形成的保温槽体积一般较小,且连接筋形状复杂,不利于制造模具,造成保温砌砖的保温效果不理想。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种保温效果好的保温扣卡砌砖。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:保温扣卡砌砖,包括砖体,所述砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块,在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋,所述连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽,第一卡块、第二卡块左侧表面形成的卡接结构与第一卡块、第 ...
【技术保护点】
保温扣卡砌砖,包括砖体,所述砖体由内至外顺序布置有第一卡块(11)、第二卡块(12)、第三卡块(13)与第四卡块(14),在第二卡块(12)与第三卡块(13)之间设置有连接筋(2),所述连接筋(2)在第二卡块(12)与第三卡块(13)之间的中空空间形成保温槽,第一卡块(11)、第二卡块(12)左侧表面形成的卡接结构与第一卡块(11)、第二卡块(12)右侧表面形成的卡接结构相适配,第三卡块(13)、第四卡块(14)左侧表面形成的卡接结构与第三卡块(13)、第四卡块(14)右侧表面形成的卡接结构相适配,其特征在于:所述保温槽至少有五个,包括第一保温槽(31)、第二保温槽(32) ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:许迪茗,
申请(专利权)人:四川鸥克建材科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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