移动通信设备外壳制造技术

一种移动通信设备外壳包括：壳体，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，至少一个通孔具有在壳体中形成并且在第一表面和第二表面之间延伸的锥形内孔；第一非传导可镀层，在锥形内孔上形成；第二传导层，镀覆在第一非传导可镀层上；以及第三非传导填料层，设置在第二传导层上以便至少部分地填充锥形内孔。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术总体上涉及移动通信设备外壳，具体地涉及包括通孔的移动通信设备夕卜壳。
技术介绍
如下美国专利文献被认为代表了本领域的目前状态:美国专利第6，090，474号、第6，589，639号和第7，755，880号；以及美国公布专利申请第2009/0188710号和第2010/0035671号。
技术实现思路
本技术寻求提供一种具有包括改进的填充通孔的壳体的移动通信设备外壳。因此，根据本技术的优选实施例，提供了一种移动通信设备外壳，其包括:壳体，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，至少一个通孔具有在壳体中形成并且在第一表面和第二表面之间延伸的锥形内孔；第一非传导可镀层，在锥形内孔上形成；第二传导层，镀覆在第一非传导可镀层上；以及第三非传导填料层，设置在第二传导层上以便至少部分 地填充锥形内孔。优选地，第三非传导填料层设置在第二传导层上以便填充锥形内孔，使得至少第一表面总体上连续。优选地，移动通信设备外壳还包括在第一连续表面的至少一部分上形成的第四层。优选地，第一非传导可镀层包括非传导墨水。优选地，第二传导镀层包括多个传导镀层。优选地，第二传导镀层包括至少一种金属并且该金属包括铜和镍之一。优选地，第三非传导填料层包括环氧树脂。优选地，环氧树脂包括紫外线硬化环氧树脂。优选地，第四层包括不透明非传导涂料。根据本技术的优选实施例，壳体包括移动通信设备外壳的后部。根据本技术的另一优选实施例，移动通信设备外壳还包括设置在第一表面上并且电连接到第二传导层的天线。此外，根据本技术的优选实施例，壳体包括限定第一平面的第一平坦表面和限定第二平面的第二平坦表面，第二平面与第一平面平行。优选地，具有锥形内孔的通孔包括在第一平坦表面中形成并且具有0.8mm的直径的第一圆形腔，该第一圆形腔顺着急剧倾斜的壁延伸以形成内孔，该内孔在第二平坦表面处的第二平面中终止于陡峭的锥形终点处，陡峭的锥形终点形成了第二圆形腔的圆周，第二圆形腔具有2mm的直径，壁相对于第一和第二平面两者急剧倾斜并且相互成60°的内角。优选地，第一非传导可镀层包括第一连续层，其具有6-8 μ m的大致均匀的厚度并且在第一平坦表面上形成，该第一连续层与倾斜壁和内孔的轮廓一致地下降至第二平坦表面。优选地，第二传导层包括第二连续层，其具有10-20 μ m的大致均匀的厚度，该第二连续层在第一连续层上形成并且与其相似地进行配置。优选地，第三非传导填料层包括在第二连续层上形成的第三层，该第三层被配置成填充内孔，该第三层具有与第一平面共线的上表面和与第二平面共线的下表面。优选地，第四层包括第四连续层，其具有60-100 μ m的大致均匀的厚度，该第四连续层涂覆在包括第三层的上表面的顶部的第一平坦表面上。附图说明结合附图，根据下面的详细描述，将更全面地理解和认识本技术，在附图中:图1是根据本技术的优选实施例构建并操作的包括填充通孔的移动通信设备外壳的简化的局部示意图和局部截面图。具体实施方式现参照图1，图1是根据本技术的优选实施例构建并操作的包括填充通孔的移动通信设备外壳的简化的局部示意图和局部截面图。如图1中所示，提供了一种移动通信设备外壳100，其优选地包括壳体102，该壳体102具有第一表面104和第二表面106，如在截面A-A处最清晰地看到的，该第二表面106优选地与第一表面104相对。应认识到,壳体102、第一表面104和第二表面106的图不配置仅是示例性的，并且壳体102以及表面104和106的地貌和表面特征可以根据移动通信设备外壳100的设计需要而进行调节。应进一步认识到，尽管在设备外壳100的图示实施例中将第一表面104 为壳体102的外表面并且将第二表面106 为壳体102的内表面，但是在不偏离本技术的范围的情况下可以替选地互换第一和第二表面104和106的各自的位置。至少一个通孔，这里作为示例被实施为两个通孔108和110，优选地在壳体102中形成并且在第一表面104和第二表面106之间延伸。如在放大114处的通孔108的情况中最清晰地看到的，通孔108和110中的每个优选地具有锥形内孔112。应认识到，尽管在图1中所示的锥形内孔112的实施例中，锥形内孔112被示为具有线性锥形的单锥配置，但是锥形内孔112可以替选地以多种配置实施，包括非线性的、非圆锥的或者双锥的配置。本技术的优选实施例的特别的特征在于，通孔108和110中的每个优选地被填充结构120填充，该填充结构120优选地包括多个层。如在放大122处最清晰地看到的，填充结构120优选地包括在锥形内孔112上形成的第一非传导层124。第一非传导层124优选地包括 可以随后镀覆的非传导层并且因此第一非传导层124可以被称为第一非传导可锻层124。应理解，第一非传导可镀层124可以包括借助于本领域已知的任何适当方法(诸如借助于双射成型或涂覆)设置在锥形内孔112上的可镀层。替选地，第一非传导可镀层124可以包括锥形内孔112和壳体102的上表面，该上表面可以借助于本领域已知的任何适当方法进行调节以便使其自身是可镀的。第二传导层126优选地镀覆在第一非传导可镀层124上。应认识到，尽管在第二传导层126的图示实施例中，第二传导层126被示为包括单个同质层，但是第二传导层126可以替选地包括多个传导层，该多个传导层可以由相同或不同的传导材料形成。第三非传导填料层128优选地设置在第二传导层126上。本技术的优选实施例的另一特别的特征在于，第三非传导填料层128被设置成至少部分地填充锥形内孔112。这里，如在放大114处最佳看到的，作为示例，第三非传导填料层128被示为设置在第二传导层126上以便完全填充锥形内孔112，使得第一和第二表面104和106两者总体上连续。然而，应认识到，第三非传导填料层128可以设置在第二传导层126上，使得仅第一表面104总体上连续。替选地，第三非传导填料层128可以被设置成仅部分地填充锥形内孔112，使得填充的锥形内孔112的上表面不与第一表面104共面。由第三非传导填料层128填充通孔108和110允许第四层130可选地在第一表面104的至少一部分上形成，如在放大122处最佳看到的，该部分包括第三非传导填料层128的顶部。第四层130优选地是涂覆层。如用于在图1中示出通孔108和110的虚线所指示的那样，第四层130优选地用于隐藏通孔108和110的存在，使得在壳体102的第一表面104上不能辨别通孔108和110。结果，改进了壳体102的美学外观。第四涂覆层130也可以有利地用于隐藏出现在移动通信设备外壳100上的另外的外部特征的存在，诸如位于第一表面104上并且与通孔108和110邻近的天线132。天线132优选地借助于第二 传导层126电连接到容纳在移动通信设备外壳100内的电子元件。第二传导层126上面的第三非传导填料层128的存在用于增强第二传导层126的机械耐久性并且因此改进天线132和移动通信设备外壳100内的电子元件之间的电连接的稳定性。第一非传导可镀层124优选地包括非传导墨水层，该墨水层可以借助于本领域已知的任何适当方法印刷在通孔108和110的内孔122上。应认识到，尽管出于简化图示的目的，第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动通信设备外壳，其包括：壳体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，至少一个通孔具有在所述壳体中形成并且在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的锥形内孔；第一非传导可镀层，在所述锥形内孔上形成；第二传导层，镀覆在所述第一非传导可镀层上；以及第三非传导填料层，设置在所述第二传导层上以便至少部分地填充所述锥形内孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼斯·李，
申请(专利权)人：盖尔创尼克斯有限公司，
类型：实用新型
国别省市：