同轴线缆组件制造技术

本发明专利技术公开了一种同轴线缆组件（100），其包括若干导线（2）与接地件（1），每一所述导线（2）包括中心导体（214、224）、绝缘层（213、223）、金属屏蔽层（212、222）及绝缘外被（211、221），所述接地件（1）包括相互组装在一起的第一、第二接地件（11、12），所述导线（2）包括直径较大的第一导线（21）与直径较小的第二导线（22），第一、第二接地件（11、12）夹持第一、第二导线（21、22）的金属屏蔽层（212、222）且与其相焊接，在第一、第二接地件（11、12）之间形成用于分别放置第一、第二导线（21、22）的深度不同的容置区域。

【技术实现步骤摘要】
同轴线缆组件方法
本专利技术是关于一种同轴线缆组件，尤其涉及一种极细同轴线缆组件。
技术介绍
中国技术专利公告第CN2548310Y号揭示了一种具有改良接地装置的线缆连接器组件，其包括线缆连接器及同轴线缆组件。同轴线缆组件包括若干导线及接地件，每一导线具有一中心导体、一包围中心导体的金属编织层及一外绝缘皮。每一导线的前端被剥除绝缘皮裸露出一定长度的金属编织层及一定长度的中心导体，而接地件与金属编织层电性连接，从而形成一接地路径。然而当导线中的一部分导线的直径与另一部分导线的直径不同而接地件采用等厚度设计时，若要使现有技术中的接地件与导线中的编织层完整接触，这样直径小的导线内的中心导体的直径就要增大，从而导致直径小的导线的绝缘皮的厚度减小，这样就会产生高压不过等不良现象。因此，确有必要提供一种结构改进的同轴线缆组件以克服现有技术的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种同轴线缆组件，其内不同直径的导线内的金属屏蔽层与接地件均接触，而使金属屏蔽层与接地件呈现一次焊接。为实现上述专利技术目的，本专利技术同轴线缆组件包括若干导线与接地件，每一所述导线包括中心导体、绝缘层、金属屏蔽层及绝缘外被，所述接地件包括相互组装在一起的第一、第二接地件，所述导线包括直径较大的第一导线与直径较小的第二导线，第一、第二接地件夹持第一、第二 导线的金属屏蔽层且与其相焊接，在第一、第二接地件之间形成用于分别放置第一、第二导线的深度不同的容置区域。与现有技术相比较，本专利技术同轴线缆组件的优点在于:由于同轴线缆组件内的部分导线与另一部分导线的外径不同，将夹持导线的接地件上对应不同外径部分的厚度做调整使接地件能够接触外径导线的金属屏蔽层，这样即可通过一次焊接实现接地件与金属屏蔽层之间的电性连接。附图说明 图1是本专利技术同轴线缆组件的立体视图。图2是图1的立体分解图。图3是图2的另一视角的立体分解图。图4是图1的主视图。具体实施方式 请参阅图1所示，本专利技术同轴线缆组件100包括接地件I与若干导线2，导线2包括第一导线21与第二导线22，第一导线21的直径大于第二导线22的直径。接地件I包括相互组装在一起的第一接地件11与第二接地件12。请参阅图2所示，第一导线21由内向外包括中心导体214、绝缘层213、金属屏蔽层212及绝缘外被211。第二导线22与第一导线21具有相同的结构，其由内向外包括中心导体224、绝缘层223、金属屏蔽层222与绝缘外被221。若干第二导线22在宽度方向放置于第一导线21之间，第一导线21置于第二导线22的两侧。接地件I包括第一接地件11及第二接地件12，第一接地件11上设有相互间隔的容纳槽113、114和第一定位孔111及第二定位孔112。第二接地件12上表面的两边设有相互间隔的第一定位柱121及第二定位柱122，第一定位柱121与第二定位柱122的内侧设有相互间隔的容纳槽123、124，相互间隔的容纳槽113、114位于第一定位孔111与第二定位孔112之间，在第一、第二接地件上的相对位置凹陷形成的容纳槽形成放置第一导线21的容置区域，同时在第一、第二接地件的相对的内侧表面之间的空隙形成放置第二导线的容置区域。第一定位柱121的直径大于第二定位柱122，第一定位孔111的直径大于第二定位孔112的直径。请参阅图3所示，第一接地件11上的第一定位孔111与第二接地件12上的第一定位柱121对应铆压结合在一起，第一接地件11中的第二定位孔112与第二接地件12中的第二定位柱122对应铆压结合在一起。第一导线21的金属屏蔽层212放置于容纳槽113及容纳槽114形成的容置区域中，第二导线22的金属屏蔽层222放置于第一、第二接地件11、12的相对的内侧表面之间的空隙中，导线21、22的金属屏蔽层与第一接地件11、第二接地件12呈现一次焊接，第一、第二接地件11、12通过第一、第二定位柱121、122分别与第一、第二定位孔111、112之间的配合而结合在一起。请参阅图4所示，第一导线21、第二导线22的直径大小不同，第一导线21的直径大于第二导线22，为了保证第一导线21、第二导线22的金属屏蔽层与第一接地件11、第二接地件12之间呈现一次焊接，第一、第二接地件11、12上相对的容纳槽形成的容置区域容纳第一导线21，从而保证第一导线导线21、第二导线22与第一接地件11、第二接地件22之间呈现一次 焊接。权利要求1.一种同轴线缆组件，其包括若干导线与接地件，每一所述导线包括中心导体、绝缘层、金属屏蔽层及绝缘外被，其特征在于:所述接地件包括相互组装在一起的第一、第二接地件，所述导线包括直径较大的第一导线与直径较小的第二导线，第一、第二接地件夹持第一、第二导线的金属屏蔽层且与之相焊接，在第一、第二接地件之间形成用于分别放置第一、第二导线的深度不同的容置区域。2.如权利要求1所述的同轴线缆组件，其特征在于:所述第一接地件左右两端分别设有定位孔，所述第二接地件左右两端分别设有定位柱，所述定位孔与所述定位柱配合而使第一、第二接地件结合在一起。3.如权利要求1所述的同轴线缆组件，其特征在于:所述第一导线金属屏蔽层的直径大于第二导线金属屏蔽层的直径。4.如权利要求3所述的同轴线缆组件，其特征在于:所述第一导线位于第二导线的两端，所述第二导线在宽度方向上位于第一导线之间。5.如权利要求2所述的同轴线缆组件，其特征在于:所述第一接地件两端设有容纳槽，所述容纳槽位于两定位孔之间，所述第二接地件两端设有容纳槽，所述容纳槽位于两定位柱之间，第一接地件的容纳槽与第二接地件的容纳槽在竖直方向上相对应。6.如权利要求2所述的同轴线缆组件，其特征在于:所述定位孔中，直径较大的为第一定位孔，直径较小的为第二定位孔，所述定位柱中，直径较大的为第一定位柱，直径较小的为第二定位柱。7.如权利要求6所述的同轴线缆组件，其特征在于:所述第一、第二定位柱分别与第一、第二定位孔主要通过铆压的方式结合在一起，其中第一、第二接地件上相对的容纳槽收容第一导线。8.如权利要求1 所述的同轴线缆组件，其特征在于:所述放置第一导线的容置区域是由第一、第二接地件上相对位置凹陷形成的容置槽构成，所述放置第二导线的容置区域是在第一、第二接地件的相对的内侧表面之间的空隙。全文摘要本专利技术公开了一种同轴线缆组件(100)，其包括若干导线(2)与接地件(1)，每一所述导线(2)包括中心导体(214、224)、绝缘层(213、223)、金属屏蔽层(212、222)及绝缘外被(211、221)，所述接地件(1)包括相互组装在一起的第一、第二接地件(11、12)，所述导线(2)包括直径较大的第一导线(21)与直径较小的第二导线(22)，第一、第二接地件(11、12)夹持第一、第二导线(21、22)的金属屏蔽层(212、222)且与其相焊接，在第一、第二接地件(11、12)之间形成用于分别放置第一、第二导线(21、22)的深度不同的容置区域。文档编号H01R13/648GK103247917SQ20131012457公开日2013年8月14日 申请日期2013年4月11日 优先权日2013年4月11日专利技术者吴荣发, 陈钧, 伍壮志 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴线缆组件，其包括若干导线与接地件，每一所述导线包括中心导体、绝缘层、金属屏蔽层及绝缘外被，其特征在于:所述接地件包括相互组装在一起的第一、第二接地件，所述导线包括直径较大的第一导线与直径较小的第二导线，第一、第二接地件夹持第一、第二导线的金属屏蔽层且与之相焊接，在第一、第二接地件之间形成用于分别放置第一、第二导线的深度不同的容置区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴荣发，陈钧，伍壮志，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：