本发明专利技术的目的在于，提供一种尤其是在作为低电阻金属采用Cu、Cu合金或者Ag合金之际，能够确保良好的不可见特性，并且能够使电桥配线的耐环境性或静电破坏耐受性提高的输入装置。具有：透明基材(2)；形成于透明基材(2)的第一面的多个透明电极(5)；将所述透明电极(5)间电连接的电桥配线(10)；形成在所述透明基材(2)与所述电桥配线(10)之间的绝缘层(20)，所述电桥配线(10)形成为从所述绝缘层的表面侧按由非结晶ITO构成的基底层35/Cu、由Cu合金或者Ag合金构成的金属层40/由非结晶ITO构成的导电性氧化物保护层37依次层叠的结构。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种能够检测操作面的操作位置的输入装置，尤其是涉及一种将形成于透明基材表面的透明电极间连接的电桥配线的结构。
技术介绍
在专利文献I中公开了一种将多个透明电极间电连接的电桥配线(专利文献I中记载为交叉部分、中继电极)由ITO形成的输入装置。另外，在专利文献2中公开了一种将多个透明电极间电连接的电桥配线(专利文献2中记载为电桥配线)由Mo、Al、Au等形成的输入装置。另外，在专利文献3中记载有:将多个透明电极间电连接的电桥配线(专利文献3中记载为导电部材)由具备金属层的单层或者至少包括一层以上的金属层的多层的导电体膜来形成。作为金属层的材料，可以选择金、银、铜、钥等。另外，在专利文献3中，由于在目视确认侧形成金属氧化物层，从而难以对导电体膜进行目视确认。另外，在专利文献4中，作为将多个透明电极间电连接的电桥配线(专利文献4中记载为第二透光性导电膜)的一例，记载有由ITO层、银系金属层及ITO层层叠而成的透光性导电膜。需要说明的是，在构成透明电极的形成面的透明基材与电桥配线之间夹有绝缘层。即，电桥配线在绝缘层的表面通过而将各透明电极间电连接。在先技术文献专利文献专利文献I:日本特开2008-310550号公报专利文献2:日本特开2010-271796号公报专利文献3:W02010/150668号专利文献4:日本特开2011-128674号公报专利技术的概要专利技术所要解决的课题在专利文献I中，电桥配线由ITO形成，则存在电桥配线的配线电阻变大的问题。另外，如专利文献2那样，通过由金属材料来形成电桥配线，能够使电桥配线的配线电阻低于ΙΤ0，但没有良好的不可见特性，即无法观察到电桥配线，进而，需要使电桥配线的耐环境性(耐湿性或耐热性)提高。此外，需要确保构成电桥配线的形成面的绝缘层之间的良好的密接性。在专利文献3中记载有能够对电桥配线的不可见性加以改善的方面。另外，在专利文献4中记载有能够使电桥配线的片电阻变低的方面。需要说明的是，在专利文献3、4中虽然记载了将电桥配线形成为层叠结构的内容，但关于从绝缘层的表面到透明电极的表面上将各层如何形成，在剖视图等当中均没有表示出。这样，电桥配线为ITO或金属层，进而将这些层层叠的结构为公知的结构，不过，在专利文献I 4记载的专利技术中，在作为构成电桥配线的金属层而采用了 Cu、Cu合金或者Ag合金的情况下，关于具有能够实现良好的不可见性、与绝缘层的密接性的确保、耐环境性(高温环境、高温 高湿环境)的提高及静电破坏耐受性的提高的电桥配线的输入装置的结构没有任何的公开。
技术实现思路
对此，本专利技术就是用于解决上述现有的课题而作为的，其目的在于，尤其是在作为低电阻金属而采用Cu、Cu合金或者Ag合金之际，能够确保良好的不可见特性，并且能够提高电桥配线的耐环境性或静电破坏耐受性等的输入装置。用于解决课题的手段本专利技术提供一种输入装置，其特征在于，该输入装置具有:透明基材；形成在所述透明基材的第一面上的多个透明电极；将所述透明电极之间电连接的电桥配线；形成在所述透明基材与所述电桥配线之间的绝缘层， 所述透明电极具备多个第一透明电极和多个由ITO构成的第二透明电极，各第一透明电极沿着第一方向被连结，在所述第一透明电极的连结部的表面上形成有所述绝缘层，利用穿过所述绝缘层的绝缘表面而形成的所述电桥配线将各第二透明电极沿着与所述第一方向交叉的第二方向连结，所述绝缘层由酚醛清漆树脂形成，所述绝缘层将所述第一透明电极的连结部与所述第二透明电极之间的空间填埋，并且蔓延形成至所述第二透明电极的表面，所述电桥配线具备层叠结构，该层叠结构包括:从所述绝缘层的表面到所述第二透明电极的表面相接地形成的由非结晶ITO构成的基底层；仅形成在所述基底层的表面上的由CiuCu合金或Ag合金构成的金属层；仅形成在所述金属层的表面上的由非结晶ITO构成的导电性氧化物保护层。由此，能够确保良好的不可见特性，并且能够实现电桥配线的低电阻化及静电破坏耐受性的提高，进而能够良好地实现电桥配线与绝缘层之间的密接性。另外，非结晶ITO构成的基底层作为对于因由酚醛清漆树脂构成的绝缘层的吸水性所引起的水分的屏障层来发挥功能。进而，由非结晶ITO构成的基底层能够适当地追随伴随着环境变化的由酚醛清漆树脂构成的绝缘层的收缩。另外，由非结晶ITO构成的导电性氧化物保护层能够作为对于从电桥配线的表面侧流入的水分的屏障层来发挥功能。这样，还能够确保良好的耐环境性(耐湿性、耐热性)。另外，在本专利技术中，所述电桥配线具备3.5kV以上的ESD特性为最佳。另外，优选的是，所述电桥配线的片电阻值Rs为55 Ω / □以下。另外，优选的是，所述金属层的膜厚为6 10nm。另外，在本专利技术中，优选的是，所述电桥配线通过在各透明电极的表面、所述绝缘层的表面及所述透明基材的表面上重叠层叠所述基底层、所述金属层及所述导电性氧化物保护层之后，采用光刻技术从所述绝缘层的表面到所述第二透明电极层的表面残留为细长的形状而成。另外，优选的是，对所述绝缘层实施漂白。另外，本专利技术优选适用于光学透明粘合层与所述电桥配线的表面相接的结构中。另外，优选适用于所述透明基材的第一面侧与表面为操作面的面板之间通过所述光学透明粘合层来接合的结构中。在本专利技术中，由Cu合金构成的所述金属层为CuNi层为最佳。另外，由Ag合金构成的所述金属层为AgPdCu层为最佳。专利技术效果根据本专利技术的输入装置，能够确保良好的不可见特性，并且能够实现电桥配线的低电阻化及静电破坏耐受性的提高，进而能够良好地实现电桥配线与绝缘层之间的密接性。另外，非结晶ITO构成的基底层作为因由酚醛清漆树脂构成的绝缘层的吸水性所引起的水分的屏障层来发挥功能。进而，由非结晶ITO构成的基底层能够适当地追随伴随着环境变化的由酚醛清漆树脂构成的绝缘层的收缩。另外，由非结晶ITO构成的导电性氧化物保护层能够作为对于从电桥配线的表面侧流入的水分的屏障层来发挥功能。这样，还能够确保良好的耐环境性(耐湿性、耐热性)。附图说明图1是表示在构成本实施方式中的输入装置(触摸板)的透明基材的表面上形成的各透明电极及配线部的俯视图。图2 (a)是图1所示的输入装置的放大俯视图，图2 (b)是将图2 (a)沿着A-A切断而从箭头方向观察时的输入装置的局部放大纵向剖视图，图2(c)是与图2(b)局部不同的输入装置的局部放大纵向剖视图。图3(a)是第一实施方式中的电桥配线的放大纵向剖视图，图3(b)是第二实施方式中的电桥配线的放大纵向剖视图。 图4是表示本实施方式中的输入装置的制造方法的工序图，图4的右图是局部纵向剖视图，图4的左图是俯视图。符号说明I输入装置2透明基材3 面板4第一透明电极5第二透明电极6配线部7连结部10电桥配线11 显示区域20绝缘层25装饰区域30光学透明粘合层(OCA)34 CuNi 层35基底层37导电性氧化物保护层40 金属层具体实施例方式图1是表示在构成本实施方式中的输入装置(触摸板)的透明基材的表面上形成的各透明电极及配线部的俯视图，图2(a)是图1所示的输入装置的放大俯视图，图2(b)是将图2(a)沿着A-A切断而从箭头方向观察时的输入装置的局部放大纵向剖视图，图2(c)是与图2(b)局部不同的输入装置的局部放大纵向剖本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种输入装置，其特征在于，所述输入装置具有：透明基材；形成在所述透明基材的第一面上的多个透明电极；将所述透明电极之间电连接的电桥配线；形成在所述透明基材与所述电桥配线之间的绝缘层，所述透明电极具备多个第一透明电极和多个由ITO构成的第二透明电极，各第一透明电极沿着第一方向被连结，在所述第一透明电极的连结部的表面上形成有所述绝缘层，利用穿过所述绝缘层的绝缘表面而形成的所述电桥配线将各第二透明电极沿着与所述第一方向交叉的第二方向连结，所述绝缘层由酚醛清漆树脂形成，所述绝缘层将所述第一透明电极的连结部与所述第二透明电极之间的空间填埋，并且蔓延形成至所述第二透明电极的表面，所述电桥配线具备层叠结构，该层叠结构包括：从所述绝缘层的表面到所述第二透明电极的表面相接地形成的由非结晶ITO构成的基底层；仅形成在所述基底层的表面上的由Cu、Cu合金或Ag合金构成的金属层；仅形成在所述金属层的表面上的由非结晶ITO构成的导电性氧化物保护层。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹内正宜，佐藤清，矢泽学，铃木彻也，牛肠英纪，青木大悟，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：
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