本发明专利技术公开一种表面清洁装置。该装置包括：一基板定位装置，以固定一待处理表面；一扫拂装置，以对该待处理表面作连续的扫拂；一移动装置，用以使该待处理表面与该扫拂装置作相对运动；及一流体清洁材料供应装置，以将一流体清洁材料供应到该扫拂装置的扫拂表面，用以移除该待处理表面上的材料；其中，该流体清洁材料包括一可流动载体以及至少一种高硬度材料颗粒；且该基板移动定位装置可将该待处理表面移送至该扫拂装置的扫拂表面。本发明专利技术还公开使用上述装置的清洁表面的方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别涉及应用于电子工业，清洁基板上的例如溢胶等的脏污的清洁装置与清洁方法。
技术介绍
对于基板表面脏污的清洁，是一种产业上经常需要的技术。尤其是在各种产品的制造、加工上，常常会在物品表面上遗留脏污，影响产品的功能或观感，必须以各种适用的方法加以去除。然而随着电子制造技术的进步，各种电子产品尺寸逐渐缩小，使得对于电子产品基板表面的清洁，较以往困难。举例而言，目前广泛使用在消费性电子组件的所谓四方扁平无引脚封装(QuadFlat Non-1eaded package,简称QFN封装)，是一种以导线架作为基板的封装方法。其封装工艺主要包括:提供一具有多个单元的导线架，在导线架的散热片部份定位芯片，连接芯片的接脚与导线架的接点(pad)部分，以及用封装材料覆盖导线架的芯片表面，并使封装材料填满导线架的开口部分。将封装材料硬化后，即形成具有多个单元的QFN封装电子组件。在完成的组件切割后，即获得所需的电子组件。在上述封装材料的涂布及硬化过程中，该涂布材料会溢出于该导线架的开口以外部份，形成“溢胶”(excessive glue或overflow glue)。严重时,溢胶会覆盖该导线架的接点部分，影响该接点的欧姆接触性能。即使溢胶现象并不严重，仍需将溢胶清除，以维持电子组件的性能与美观。现有技术对于这种溢胶的清洁，主要是以磨轮处理。不过，在清洁溢胶以及类似脏污时，所面临的技术难题在于，溢胶或脏污的硬度可能高于基板的硬度。能够除去溢胶或脏污的磨轮或其它工具表面，必然也会磨除基板的表面。反之，如果不会移除基板表面的磨轮或其它工具表面，则无法移除硬度较高的溢胶或脏污。以上述QFN封装技术而言，该导线架表面主要为散热片部份。如果将该导线架表面磨除一厚度，将影响其散热效果。在其它应用领域，移除溢胶或脏污时连带移除装置表面，也会损及装置的性能，使得磨除方式无法用来做表面的清洁。 对于上述技术难题，现有技术的解决方法包括将待处理表面定位，严格控制磨轮表面与待处理表面间距，使得磨轮只能磨除待处理表面上的脏污，但不会损及待处理表面。不过，如上所述，该待处理表面的硬度通常低于脏污的硬度。隐含一种现象，就是在涂布、硬化封装材料，或进行其它处理时，特别是热处理时，该待处理表面不可避免会发生变形。以致于在移除溢胶或脏污时，待处理表面并非平整。因此，即使严格控制磨轮表面与待处理表面的间距，仍然难以避免损及该待处理表面。更不用说，在磨除工艺中，磨轮或其它工具的表面也会遭到移除，改变其表面高度。使得严格控制其表面高度的目的也难以达成。另一种清洁表面脏污的方法，是以高速水柱喷射待处理表面，以移除溢胶或脏污，但不会损及待处理表面。但是这种称为“水刀”(water jet)的技术，设备昂贵，难以应用在廉价的电子组件制造。同时，由于所要移除的溢胶或脏污，往往与不需移除的材料，例如封装材料黏连，且粘度极高。以高速水柱冲刷的结果，在移除溢胶或脏污的同时，也将不需移除的材料一并移除。仍然无法得到所需的质量。不但如此，上述以磨轮移除表面脏污的工法，会产生大量粉尘；而以水刀移除的工法，则需使用大量的水。两种方法都严重影响环境清洁，不利于环保。因此，目前业界有需要一种新颖的表面清洁装置与方法，可以移除待处理表面上的材料，但不损及该待处理表面。同时也需要有一种新颖的表面清洁装置与方法，可以使用廉价的设备，以简单的方式，移除待处理表面上的材料，但不损及该待处理表面。同时也需一种新颖的表面清洁装置与方法，可以降低移除待处理表面上的材料时，对环境所造成的污染。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新颖的表面清洁装置与方法，可以移除待处理表面上的材料，但不损及该待处理表面。本专利技术的目的也在于提供一种新颖的表面清洁装置与方法，可以使用廉价的设备，以简单的方式，移除待处理表面上的材料，但不损及该待处理表面。本专利技术的目的也在于提供一种新颖的表面清洁装置与方法，可以降低移除待处理表面上的材料时，对环境所造成的污染。根据本专利技术的表面清洁装置，是包括一基板定位装置，以固定一待处理表面；一扫拂装置，以对该待处理表面作连续的扫拂；一移动装置，用以使该待处理表面与该扫拂装置作相对运动；以及一流体清洁材料供应装置，以将一流体清洁材料供应到该扫拂装置的扫拂表面，用以移除该待处理表面上的部分材料；其中，该流体清洁材料包括一可流动载体以及至少一种高硬度材料颗粒。在本专利技术的实施例中，该基板定位装置可为一真空吸盘。该移动装置用以将该待处理表面移动到该扫拂装置的扫拂表面，或使该扫拂装置的扫拂表面移动到待处理表面，并使两者在该位置作相对运动。该移动装置可以设置在该扫拂装置、该定位装置或两者上。该扫拂装置提供连续扫拂一表面的功能，并可为一转动型扫拂装置，平面型扫拂装置或旋转型扫拂装置。使该扫拂材料以高速连续扫拂该待处理表面。该扫拂材料可为具有相当长度的软质条状材料。在本专利技术的实施例中是使用不织布。该扫拂装置也可为一具有柔软表面的轮状材料。该流体清洁材料供应装置是一可控制流体供应量的装置。该流体清洁材料的可流动载体优选为液体或黏稠性物体。在本专利技术的实施例中是使用水。至于该高硬度材料颗粒，通常为硬度在8或以上，颗粒尺寸在#500与#1500之间的材料。碳化硅应用在本专利技术实施例中，获得优异的效果。该高硬度材料颗粒与该可流动载体的比例约可在10g/l与50g/l之间，优选在15g/l与25g/l之间。本专利技术的表面清洁装置还可以包括一清洗装置，用来清洗该已经移除待处理材料的待处理表面。本专利技术的表面清洁装置还可包括一干燥装置，用来将该处理后或清洗后的待处理表面作干燥处 理。此外，本专利技术的表面清洁装置还可以包括一回收装置，用来回收使用过的流体清洁材料。根据本专利技术的表面清洁方法，则包括下列步骤:固定一待处理表面；对该待处理表面施加一流体清洁材料；及在施加的同时以一扫拂材料连续扫拂该待处理表面:其中，该流体清洁材料包括一可流动载体以及至少一种高硬度材料颗粒。本专利技术的表面清洁方法还可包括使该待处理表面与该扫拂材料的扫拂表面作相对运动的步骤。在本专利技术的实例中，该待处理表面可以利用一定位装置或移动定位装置加以固定。如为一移动定位装置，除固定之外，还可将该待处理表面移动，以与该扫拂材料的扫拂表面作相对运动。当然，该相对运动也可利用移动该扫拂材料的方式，或同时移动该待处理表面与该扫拂材料的方式实施。在本专利技术的实例中，该扫拂材料也可以转动扫拂、平面扫拂或旋转扫拂，或者上述方式的结合方式,扫拂该待处理表面。本专利技术的方法还可包括一清洗已清洁的待处理表面的步骤、干燥待处理表面及其它表面的步骤及/或回收该流体清洁材料及移除材料的步骤。该流体清洁材料的可流动载体优选为液体或黏稠性物体。在本专利技术的实施例中是使用水。该高硬度材料颗粒可为硬度在8或以上，颗粒尺寸在#500与#1500之间的材料。在本专利技术的实施例中是使用碳化硅。该高硬度材料颗粒与该可流动载体的比例约可在IOg/I与50g/l之间，优选在15g/l与25g/l之间。`附图说明图1表示本专利技术的表面清洁装置使用在清洁QFN封装后的基板时的实施例机构示意图。图2为其应用方法流程图。图3为显示本专利技术清洁效果的照片，其中第3A图为处理前，第3B图为处理后。主要组件符号说明本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种表面清洁装置，包括：一基板定位装置，用以固定一待处理表面；一扫拂装置，用以对所述待处理表面作连续的扫拂；一移动装置，用以使所述待处理表面与所述扫拂装置作相对运动；及一流体清洁材料供应装置，用以将一流体清洁材料供应到所述扫拂装置的扫拂表面，以移除所述待处理表面上的部分材料；其中，所述流体清洁材料包括一可流动载体以及至少一种高硬度材料颗粒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林进诚，
申请(专利权)人：林进诚，
类型：发明
国别省市：
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