一种晶圆拾取机构的压持装置，其特征在于：包括有一吸附组件、一顶料组件及一压板所构成；其中， 该吸附组件与顶料组件间隔压板而呈对向设置，该压板一端具有一可供吸附组件及顶料组件的顶针穿伸于其中的开槽。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种晶圆拾取机构的压持装置，尤其是指一种具有压板装置，让切割晶圆与相邻的晶圆完全分离而顺利拾取，并且让切割晶圆上的保护膜得以被平整地切离，而不会与相邻两侧的晶圆连接，由此避免保护膜被不当拨离而失去保护的作用。
技术介绍
在半导体制程当中，微影制程是相当重要的步骤的一，其是事先在晶圆的表面上覆盖一层曝光材料称作为光阻，且依照光阻依附晶圆方式的不同，而区分为湿与干两大类，其中干式是先将干膜光阻制成类似于胶带的光阻带，再经由压合机与撕除机的运作，将此干膜光阻贴于晶圆上。习知光阻带包括有第一护膜、光阻及第二护膜三层结构，其中的护膜是具有保护光阻的功用，并且在晶圆被切割的同时，也一并将光阻带切割，再于取料作业时，以晶圆上方的吸盘组件吸附于晶圆，并透过位于晶圆下方的顶料组件上顶，将被切割的晶圆个别移置他处储存；然而就在吸盘组件吸附晶圆以及上升的时，时常会牵扯到相邻的晶圆，并且造成晶圆的保护膜因此拨离，进而影响到晶圆质量。
技术实现思路
为了克服现有技术中的不足，本技术的目的是提供一种晶圆拾取机构的压持装置，能够在晶圆拾取过程当中，经由压板压抵于切割晶圆的相邻两侧，让吸附组件于吸取切割晶圆的同时，能够平整、快速地断切与邻近晶圆分离，并且让贴附于切割晶圆光阻带上的保护膜不会和相邻的晶圆连接，避免晶圆取料作业时，晶圆及保护膜毁损或拨离而影响到晶圆质量。本技术采用的技术方案是一种晶圆拾取机构的压持装置，包括有一吸附组件、一顶料组件及一压板所构成；其中，该吸附组件与顶料组件间隔压板而呈对向设置，该压板一端具有一可供吸附组件及顶料组件的顶针穿伸于其中的开槽。所述的压板开槽略大于切割晶圆，开槽两侧可压持在邻近切割晶圆的两侧固定。与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是在晶圆拾取过程当中，经由压板压抵于切割晶圆的相邻两侧，让吸附组件于吸取切割晶圆的同时，能够平整、快速地断切与邻近晶圆分离，并且让贴附于切割晶圆光阻带上的保护膜不会和相邻的晶圆连接，避免晶圆取料作业时，晶圆及保护膜毁损或拨离而影响到晶圆质量。附图说明图1所示是本技术的外观立体图；图2所示是本技术的实施例立体示意图；图3所示是本技术实施例的顶视图；图4所示是本技术实施例的作动状态示意图；图5所示是本技术实施例的另一作动状态示意图。附图标记说明1吸附组件；11管接头；12端头；2顶料组件；21顶针；3压板；31开槽；4晶圆；4’切割晶圆；5工作平台。具体实施方式请参阅图1所示，本技术是有关于一种晶圆拾取机构的压持装置，包括有一吸附组件1、一顶料组件2及一压板3所构成，该吸附组件1与顶料组件2的是间隔压板3而呈对向设置，其中该吸附组件1为一真空吸盘，其一端的管接头11可与真空泵浦是统耦合且利用气压控制，并经由另端的端头12吸取物品或释放物品，该顶料组件2顶端具有相对于吸附组件2位置所设置的顶针21，该压板3一端具有一开槽31，并可供吸附组件1及顶料组件2的顶针21穿伸于其中。请续参阅图2及图3，如图2，本技术是为晶圆切割后的取料机构，在置放晶圆4的工作平台5上方设有吸附组件1及压板3，且于晶圆4下方对应有顶料组件2，另该压板3开槽31略大于切割晶圆4’尺寸，开槽31两侧可压持于邻近切割晶圆4’的两侧固定，如图3。请一并参阅图4及图5，于初始状态下，上述压板3的是位于吸附组件1一端，且令吸附组件1的端头12穿伸于开槽31外，如图2，开始运作的后，如图4，所述压板3落下压抵于切割晶圆4’的邻近两侧用以固定，并驱动吸附组件1降下，让端头12贴抵于待取切割晶圆4’表面，且驱动顶料组件2上升使得顶针21顶接于切割晶圆4’，直至切割晶圆4’微凸于工作平台5表面，由于晶圆4上的保护膜被压板3压持固定，使得邻近切割晶圆4’外围呈现半分离状态。如图5，在此同时，经由吸附组件1的端头12吸取后上升，便能够让切割晶圆4’与相邻的晶圆4完全分离而顺利拾取，并且让切割晶圆4’上的保护膜得以被平整地切离，而不会与相邻两侧的晶圆4连接，藉此避免保护膜被不当拨离而失去保护的作用。当完成取料动作的后，顶料组件2便降下回复至初始位置，且吸附组件1则拾取切割晶圆4’移至储存盒放置，经由吸附组件1及压板3延着工作平台5平行同步位移至下一晶圆4，继续下一取料作业，周而复始地进行晶圆的取料作业。综上所述，本技术所揭露的技术手段确可达致预期的目的与功效且具长远进步性。以上仅为本技术的较佳实施例，当不能以此限定本技术实施的范围，即大凡依本技术申请专利范围及创作说明书内容所作的等效变化与修饰，都应仍属本技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆拾取机构的压持装置，其特征在于包括有一吸附组件、一顶料组件及一压板所构成；其中，该吸附组件与顶料组件间隔压板而呈对向设置，该压板一端具有一可供吸附组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：林进诚，
申请(专利权)人：林进诚，
类型：实用新型
国别省市：
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