【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件，特别涉及电容器内部结构的设计。
技术介绍
现有电容器与云母片连接的连接脚都是片状结构，这种连接脚尾端的连接部分面积比较小，影响到电容器的性能。
技术实现思路
本技术提供一种环形连接部的电容器，解决现有技术中电极面积过小的技术问题。本技术为解决上述技术问题而设计的这种具有环形连接脚的电容器包括桶状的电容器外壳、嵌装于该电容器外壳内的电容单兀、封盖所述电容器外壳开口的封盖板以及连接所述电容单元中云母薄膜的正极连接脚和负极连接脚，所述正极连接脚的尾部为开口环形的第一连接部，所述负极连接脚的尾部为开口环形的第二连接部，所述正极连接脚和负极连接脚分别通过上述第一连接部和第二连接部连接所述云母薄膜，所述第一连接部的直径与第二连接部的直径不相同，所述云母薄膜的部分介入所述第一连接部和第二连接部之间。所述 第一连接部上均匀设置多个第一凸点，所述第二连接部上对应所述每个第一凸点的位置设置有第一凹坑。本技术采用上述的结构设计，尽最大可能增加电极部分的面积，提高电容器的性能。附图说明图1是本技术电容器的立体分解示意图。图2是本技术中所述连接脚的主视不意图。具体实施方式结合上述附图说明本技术的具体实施例。由图1和图2中可知，这种具有环形连接脚的电容器包括桶状的电容器外壳10、嵌装于该电容器外壳10内的电容单元20、封盖所述电容器外壳10开口的封盖板30以及连接所述电容单元20中云母薄膜21的正极连接脚40和负极连接脚50，所述正极连接脚40的尾部为开口环形的第一连接部41，所述负极连接脚50的尾部为开口环形的第二连接部51，所述正极连接脚40和负极连接脚50分...
【技术保护点】
一种具有环形连接脚的电容器，包括桶状的电容器外壳（10）、嵌装于该电容器外壳（10）内的电容单元（20）、封盖所述电容器外壳（10）开口的封盖板（30）以及连接所述电容单元（20）中云母薄膜（21）的正极连接脚（40）和负极连接脚（50），其特征在于：所述正极连接脚（40）的尾部为开口环形的第一连接部（41），所述负极连接脚（50）的尾部为开口环形的第二连接部（51），所述正极连接脚（40）和负极连接脚（50）分别通过上述第一连接部（41）和第二连接部（51）连接所述云母薄膜（21），所述第一连接部（41）的直径与第二连接部（51）的直径不相同，所述云母薄膜（21）的部分介入所述第一连接部（41）和第二连接部（51）之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：颜燕南，
申请(专利权)人：深圳市明南电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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