LED陶瓷泡灯制造技术

技术编号:9020938 阅读:122 留言:0更新日期:2013-08-09 03:06
本实用新型专利技术提供一种结构紧凑、生产效率高、散热良好的LED陶瓷泡灯。LED陶瓷泡灯,包括陶瓷散热器和铝基板体,在铝基板体上焊接有LED芯片;特别地,铝基板体是由平板折弯而成的呈帽状的立体;在陶瓷散热器上还设有安装端,铝基板体盖在安装端上;铝基板体与陶瓷散热器的安装端紧贴在一起;在铝基板体的外部套设有用于将铝基板体压紧在安装端上的热缩管。本实用新型专利技术具有生产效率高、生产成本低、散热效果良好等优点。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种以LED作为发光元件的照明装置,具体为LED泡灯。
技术介绍
现有的LED球泡灯为增加其照射角度,一般会将多件互相独立的平面的铝基板附着在一个立体的支撑体上,然后再用导线将焊接在这些铝基板上的LED芯片电连接起来,实现大角度的照明。但是由于LED泡灯的体积比较小,各件铝基板的面积也很小,且铝基板的数量通常有4至6件,此时如果采用焊接导线的方式将LED芯片逐一电连接起来的话,将要耗费很长的焊接加工时间,而且焊接质量难以保证。另外,将各件铝基板分别固定到支撑体上也需要耗费较长的加工时间。于是现时的LED泡灯的生产效率非常低,产品成本变高。因此需要对现有LED泡灯的结构进行改进。
技术实现思路
本技术提供一种结构紧凑、生产效率高、散热良好的LED陶瓷泡灯。为达到上述目的,本技术采取以下的技术方案:LED陶瓷泡灯,包括陶瓷散热器和铝基板体,在铝基板体上焊接有LED芯片;特别地,铝基板体是由平板折弯而成的呈帽状的立体;在陶瓷散热器上还设有安装端,铝基板体盖在安装端上;铝基板体与陶瓷散热器的安装端紧贴在一起;在铝基板体的外部套设有用于将铝基板体压紧在安装端上的热缩管。本技术的设计思路如下:将通常为矩形平板状的铝基板加工成可折起成立体的形状,这样的铝基板体在被折起后,即可拥有多个朝向不同方向的平面部,在这些平面部的正面焊接LED芯片后,即可实现大角度的照明。并且由于连通各平面部上的LED芯片的电路可以事先制作好,因此本技术在生产时可免除各平面部上LED芯片之间的人工焊线,大大提高了生产效率。另外,铝基板体与安装端之间需要充分紧贴才能满足散热的要求。一般会考虑采用螺丝将铝基板体的各平面部逐一压贴在安装端的相应平面上,但是这样也需要耗费较多的时间,且螺丝会增加整灯的重量。本技术采用在铝基板体的外部套上热缩管的做法,在热缩管的收缩力作用下,铝基板体的周向排列的各平面部将被捆绑而压贴在安装端的相应平面上,实现铝基板体与安装端之间的良好导热。这样的做法成本低且生产速度快。以上所述的铝基板,其全称为铝基覆铜板,至少依次由电路层、导热绝缘层和金属基层构成。通常情况下,金属基层所用的材料是铝或铝合金。以上所述的安装端可以是陶瓷散热器的一个部位,也可以是一个紧贴在陶瓷散热器上的一件金属块,如:招合金块。所述的 陶瓷散热器上可以设有泡罩连接凹槽位,用于将热量迅速传递至泡罩而进行散热。所述的陶瓷散热器上可设有用于与螺口触点组件的螺纹壳体连接在一起的外螺纹。由于螺口触点组件的螺纹壳体通常是以导热性能很好的金属制成,并且与螺纹壳体配合的普通的螺口灯座具有一定的耐热性能和散热性能,此结构的陶瓷散热器可让泡灯利用螺口灯座辅助散热。本技术具有生产效率高、生产成本低、散热效果良好等优点。附图说明图1是实施例1的结构爆炸图;图2是实施例1的结构剖视图;图3是实施例1中陶瓷散热器的结构示意图;图4是实施例1中铝基板体的展开图;图5是实施例1中铝合金块的结构示意图;图6是实施例2的结构剖视图。附图标记说明:1-玻璃罩;2_陶瓷散热器;3_灯头触点组件;4_电源转换板;5-铝合金块;6_铝基板体;7_热缩管;8-螺丝;9-螺母;10-LED芯片;11_泡罩连接凹槽位;21-第一过线孔;22_第二过线孔;23_螺丝安装孔;51_电源正线通孔;52_电源负线通孔;53-螺丝通孔;61_正五边形平面部;62_侧平面部;63_电源正线过孔;64_电源负线过孔;65-螺丝过孔;2’ -陶瓷散热器;5’ -安装端。具体实施方式以下结合附图和实施例对 本
技术实现思路
作进一步说明。实施例1如图1所示,本实施例的LED陶瓷泡灯,包括:玻璃罩1、陶瓷散热器2、灯头触点组件3、电源转换板4、作为陶瓷散热器2的安装端的铝合金块5、铝基板体6和热缩管7。在铝基板体6上焊接有LED芯片10。如图2所示,在陶瓷散热器2上设有泡罩连接凹槽位11,玻璃罩I通过粘合剂连接固定在泡罩连接凹槽位11上;电源转换板4放置于陶瓷散热器2内部的预留空间中;灯头触点组件3安装固定在陶瓷散热器2的底部;铝合金块5安装固定在陶瓷散热器2的顶部;铝基板体6盖在铝合金块5上。铝基板体6、铝合金块5、陶瓷散热器2三者之间通过螺丝8和螺母9实现依次紧贴连接。本实施例的陶瓷散热器2上设有外螺纹,灯头触点组件3是螺口触点组件。如图3所示,陶瓷散热器2上还设有第一过线孔21、第二过线孔22和螺丝安装孔23。本实施例的铝基板体6是由铝基板通过折起而成呈帽状的立体的。如图4所示,本实施例的铝基板体的展开形状包括I个正五边形平面部61和5个侧平面部62 ;侧平面部62对应位于正五边形平面部61的各边。在正五边形平面部61和侧平面部62上均焊接LED芯片;在正五边形平面部61上留有电源正线过孔63、电源负线过孔64和螺丝过孔65。如图5所示,为实现与铝基板体6之间的良好导热,本实施例的铝合金块5为正五边形棱柱体。在铝合金块5上还设有电源正线通孔51、电源负线通孔52和螺丝通孔53。铝基板体6盖在铝合金块5的一个端面上。通过尺寸的匹配,即可令铝基板体6与铝合金块5之间获得较大的接触面积。由于螺丝8和螺母9只提供沿铝合金块5中轴方向的压紧力,因此还需沿铝合金块5径向的压紧力,才能令铝基板体6的各侧平面部62对应压紧在铝合金块5的各侧面上。本技术采用在铝基板体6的外部套上热缩管7的方式来达到此目的。电源转换板4的输出正线经第一过线孔21、电源正线通孔51和电源正线过孔63而与铝基板体6上的电路正极触点导通;电源转换板4的输出负线经第二过线孔22、电源负线通孔52和电源负线过孔64而与铝基板体6上的电路负极触点导通。本实施例以正五边形棱柱体的铝合金块为例,然而基于相同的设计思路,铝合金块可以是其他的立体形状。实施例2如图6所示,本实施例与实施例1的不同之处在于:陶瓷散热器2’的安装端5’是陶瓷散热器2’的一个部位。本说明书列举的仅为本技术的较佳实施方式,凡在本技术的工作原理和思路下所做的等同技术变换,均`视为本技术的保护范围。权利要求1.LED陶瓷泡灯,包括陶瓷散热器和铝基板体,在铝基板体上焊接有LED芯片;其特征是:铝基板体是由平板折弯而成的呈帽状的立体;在陶瓷散热器上还设有安装端,铝基板体盖在安装端上;铝基板体与陶瓷散热器的安装端紧贴在一起;在铝基板体的外部套设有用于将铝基板体压紧在安装端上的热缩管。2.如权利要求1所述的LED陶瓷泡灯,其特征是:所述安装端是陶瓷散热器的一个部位。3.如权利要求1所述的LED陶瓷泡灯,其特征是:所述安装端是一个紧贴在陶瓷散热器上的一件金属块。4.如权利要求1所述的LED陶瓷泡灯,其特征是:所述陶瓷散热器上设有泡罩连接凹槽位。5.如权利要求1所述的LED陶瓷泡灯,其特征是:所述陶瓷散热器上设有用于与螺口触点组件的螺纹壳体连接在一起的外螺纹。6.如权利要求1所述的LED陶瓷泡灯,其特征是:铝基板体的展开形状包括I个正五边形平面部(61)和5个侧平面部(62);侧平面部(62)对应位于正五边形平面部(61)的各边。7.如权利要求6所述的LED陶瓷泡灯,其特征是:在正五边形平面部(61)上留有电源正线过孔(63)、电源负线过孔 (64本文档来自技高网
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【技术保护点】
LED陶瓷泡灯,包括陶瓷散热器和铝基板体,在铝基板体上焊接有LED芯片;其特征是:铝基板体是由平板折弯而成的呈帽状的立体;在陶瓷散热器上还设有安装端,铝基板体盖在安装端上;铝基板体与陶瓷散热器的安装端紧贴在一起;在铝基板体的外部套设有用于将铝基板体压紧在安装端上的热缩管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张心雄汤勇军柴国生
申请(专利权)人:广东雪莱特光电科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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