钻头结构制造技术

一种钻头结构，包含一钻柄部以及一钻刃部，钻刃部连接钻柄部，钻刃部表面螺旋设置两切屑排出沟，两切屑排出沟由一钻尖端朝向钻柄部交错延伸，且钻刃部包含至少一变距段，其中两切屑排出沟于变距段的沟距渐变。通过调变两切屑排出沟于钻刃部的沟距，增加钻头结构的切屑排出沟的变化性，提高钻头整体刚性强度，且增加容屑空间及排屑力，进而获得较佳的钻孔表现。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种钻头结构，特别是一种具有部分沟距渐变的两切屑排出沟的钻头结构。
技术介绍
印刷电路板的电子线路高密度与高精度的线细化发展，其钻孔加工已大量使用超小直径的钻头，且市场对印刷电路板的高品质、高需求量和快速供应的竞争下，要求钻头达到高精度、高进给速率、良好的孔壁品质及作业中不折断的加工条件，已是普遍的期望和需求；其中为了提升作业效率和降低制造成本，对于在印刷电路板上的贯穿孔钻凿加工，乃是采多片重叠印刷电路板进行贯穿孔钻凿加工，因此需使用越长的钻头，且钻头需具有足够的强度和快速的排屑功能。传统钻头的两刀刃大多是沿着钻头轴向环设有呈螺旋状的切屑排出沟，以将刀刃切削的废屑沿着切屑排出沟向外排出，如图1所示为传统一种钻头的局部剖面示意图，如图所示，钻头结构100包含钻柄部110以及钻刃部120。形成于钻刃部120表面的第一切屑排出沟G1、第二切屑排出沟G2为交错式螺旋环绕并且对称设置，且第一切屑排出沟Gl及第二切屑排出沟G2的沟距均为等距，无法依据排出废屑量的多寡而调整切屑排出沟的沟距，如此则可能影响排屑的顺畅度，进而于钻凿加工过程中导致切屑阻塞于钻刃部120与孔壁之间相互刮擦，影响孔壁品质。另一方面，若钻刃部120上所环设的两螺旋状的第一切屑排出沟G1、第二切屑排出沟G2的沟距皆成等距而无法调整，会导致钻头结构100的整体结构强度受到影响，例如切屑排出沟密度过高会导致强度不足，使得钻刃部120在高速旋转时加速磨耗及损伤，产生断针问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的是提供一种钻头结构，通过调变两切屑排出沟的沟距，增加钻头结构的切屑排出沟的变化性，提高钻头整体刚性强度，且增加容屑空间及排屑力，进而提升钻孔的精准度以具有较佳的钻孔表现。为了达到上述目的，本技术提出一种钻头结构，包含一钻柄部以及一钻刃部。钻刃部连接钻柄部，钻刃部表面螺旋设置一第一切屑排出沟及一第二切屑排出沟，第一切屑排出沟及第二切屑排出沟由一钻尖端朝向钻柄部交错延伸，且钻刃部包含至少一变距段，其中第一切屑排出沟及第二切屑排出沟于变距段的沟距渐变。如上所述的钻头结构，其中，该钻刃部包含至少一等距段，其中该第一切屑排出沟以及该第二切屑排出沟于该等距段上的沟距不变。如上所述的钻头结构，其中，该钻刃部的该变距段与该等距段的顺序可以自由排列。如上所述的钻头结构，其中，该等距段邻近该钻尖端，该变距段邻近该钻柄部。如上所述的钻头结构，其中，该钻刃部包含多个等距段及多个该变距段，且所述等距段及所述变距段为交错排列。如上所述的钻头结构，其中，该第一切屑排出沟及该第二切屑排出沟分别具有一第一螺旋倾角及一第二螺旋倾角，其中该第一螺旋倾角及该第二螺旋倾角中至少其中之一于该变距段为渐变。如上所述的钻头结构，其中，该第一螺旋倾角或该第二螺旋倾角的角度为固定值。如上所述的钻头结构，其中，该第一螺旋倾角以及该第二螺旋倾角的角度变化率为相同或相异。如上所述的钻头结构，其中，该第一切屑排出沟以及该第二切屑排出沟皆为深度渐变的结构。如上所述的钻头结构，其中，该第一切屑排出沟以及该第二切屑排出沟的深度相同或相异。本技术的钻头结构，通过调变两切屑排出沟的沟距，增加钻头结构的切屑排出沟的变化性，提高钻头整体刚性强度，且增加容屑空间及排屑力，进而提升钻孔的精准度以具有较佳的钻孔表现。附图说明图1所示为传统一种钻头结构局部剖面示意图。图2所示为本技术一实施例的钻头结构局部剖面示意图。图3所示为本技术另一实施例的钻头结构局部剖面示意图。主要元件标号说明:100、200、300 钻头结构110、210、310 钻柄部120,220,320 钻刃部221、321钻尖222、322、324 等距段223,323变距段Al第一螺旋倾角A2第二螺旋倾角Dv、Dv，沟距H深度Gl、V1、VI’第一切屑排出沟G2、V2、V2’第二切屑排出沟具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本技术的具体实施方式:图2所示为本技术一实施例的钻头结构局部剖面示意图，如图所示，钻头结构200包含一钻柄部 210以及一钻刃部220。钻刃部220连接钻柄部210，并且螺旋设置一第一切屑排出沟Vl及一第二切屑排出沟V2，第一切屑排出沟Vl及第二切屑排出沟V2由一钻尖端221朝向钻柄部210交错延伸，且钻刃部220包含至少一变距段223，其中第一切屑排出沟Vl及第二切屑排出沟V2于变距段223的沟距Dv渐变。另外，除了变距段223以夕卜，钻刃部220更可包含一等距段222，其中第一切屑排出沟Vl以及第二切屑排出沟V2于等距段上的沟距Dv保持不变。换句话说，在钻刃部220具备至少一变距段的前提下，变距段跟等距段的数目并未受到限制，并且可以自由排列。承接上述，沟距Dv渐变的情形可以有好几种。于一实施例中，第一切屑排出沟Vl及第二切屑排出沟V2于变距段223的沟距Dv会往钻柄部210的方向逐渐变宽。或者，第一切屑排出沟Vl及第二切屑排出沟V2于变距段223的沟距Dv会往钻柄部210的方向逐渐变窄。又或者，第一切屑排出沟Vl及第二切屑排出沟V2于变距段223的沟距Dv会往钻柄部210的方向同时具有渐宽及渐窄的组合。沟距Dv渐变的方式，会影响到钻头结构200的刚性强度及排屑能力。若沟距Dv较窄，会加强排屑能力，但是会减少刚性强度；而沟距Dv较宽则会得到相反的结果。因此，沟距Dv的调整方式视使用者的需求而定，目的在于获得最适当的刚性强度以及排屑能力。以下所举出的实施例仅为方便说明而非用以限制本技术。请再参照图2，于一实施例中，钻头结构200的钻刃部220具有一等距段222以及一变距段223，其中第一切屑排出沟Vl以及第二切屑排出沟V2于等距段222上的沟距Dv保持不变。当第一切屑排出沟Vl与第二切屑排出沟V2延伸至变距段223，沟距Dv开始往钻柄部210的方向逐渐变宽。于此实施例中，等距段222具有较窄且固定的沟距Dv，是因为等距段222为钻头结构200的前段，亦即邻近钻尖端221，会直接切削工件并产生大量切削屑，因此需要较密集的沟槽以排出切削屑，使钻孔过程流畅。而变距段223位于钻头结构200后段，亦即邻近钻柄部210，对于切屑排出的影响较小，因此使沟距Dv逐渐变宽，沟槽的密度减小，加强钻头结构200的结构强度，避免折损。如此，通过本技术的沟距可调变式的设计，可根据使用者考量，同时兼顾到切屑排出的功效以及钻头结构的物理强度。请参考图3，图3所示为本技术另一实施例的钻头结构局部剖面示意图。此处钻头结构300的钻刃部320具有一等距段322、一变距段323、以及另一等距段324，亦即等距段322、324与变距段323为交错排列。其中第一切屑排出沟VI’以及第二切屑排出沟V2’于等距段322上的沟距Dv’保持不变。当第一切屑排出沟VI’与第二切屑排出沟V2’延伸至变距段323，沟距Dv’开始往钻柄部210的方向逐渐变宽。接着，当第一切屑排出沟VI’以及第二切屑排出沟V2’延伸至等距段324，沟距Dv’再度保持不变。由此可知，Dv’于等距段322较窄较密集，于变距段323渐宽，于等距段324较宽疏。本技术的沟距可调变式的设计本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻头结构，其特征在于，该钻头结构包含：一钻柄部；以及一钻刃部，连接该钻柄部，该钻柄部的表面螺旋设置一第一切屑排出沟及一第二切屑排出沟，该第一切屑排出沟及该第二切屑排出沟由一钻尖端朝向该钻柄部交错延伸，且该钻刃部包含至少一变距段，其中该第一切屑排出沟及该第二切屑排出沟于该变距段的沟距渐变。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：邱世峰，简松豪，赵铭元，
申请(专利权)人：创国兴业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：