【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种钻头结构,特别是有关于一种适用于印刷电路板(printedcircuitboard,PCB)的钻头结构。
技术介绍
在现今电子产品为朝向轻薄短小的设计趋势下,电子产品内部的各种电子元件的制造加工将变得越趋精细,对于可供电子元件组设定位的印刷电路板的体积亦必须随之缩小。目前业界对于印刷电路板钻孔加工制程所使用的微型钻头(microdrill)的精度、强度与进给速率,甚至是孔壁质量等加工条件的要求也越来越高。而且,实务上,业界通常会对叠置而成的多片印刷电路板一并进行相同的钻孔加工工艺,以提升加工效率和降低制造成本,因此所使用到的钻头长度较长,也必须具有足够的强度和排屑能力。传统微型钻头主要包含一柄部段及一刃部段连接柄部段的一端,刃部段的最前端设置一刀面结构10,如图1所示,其包含两主刀面12、12’及两副刀面14、14’对称设置于一刀尖静点16,用以利用刀面结构10对板材的表面进行凿切。在此种设计的刀面结构10中,主刀面12、12’与副刀面14、14’会因与板材接触面积较大,使得刀面容易崩缺,不仅造成孔壁品质不佳,还会降低钻头使用寿命。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术的目的是提出一种钻头结构,通过切削刀面倒角以构成辅刀面的设计,可大幅降低切削刀面与板材的接触面积,使得刀面不易崩缺,而可大幅增加孔壁品质。为了达到上述目的,本技术一实施例的钻头结构包含一柄部段;以及一刃部段,该刃部段设置 ...
【技术保护点】
一种钻头结构,其特征在于,所述钻头结构包含:一柄部段;以及一刃部段,设置于该柄部段的一端,该刃部段的最前端设置一刀面中心,该刀面中心两侧朝该柄部段方向斜向形成有两对称的切削刀面,两该切削刀面的外周边分别沿着该刃部段的外周面向后延伸旋绕以形成两螺旋侧刃及两排屑沟,两该切削刀面具有一相交棱边,该相交棱边位于该刀面中心,每一该切削刀面包含:一主刀面,包含一切削边、一第一连接边及一第一切边,该切削边及该第一连接边分别由该相交棱边的相对两端延设,且该切削边及该第一连接边的远离该相交棱边的一端与该第一切边连接;一副刀面,包含一刀背边、一第二连接边、一第二切边及一副刀面外缘,该第二连接边与该第一连接边连接,该第二切边的一端连接该第二连接边及该主刀面的该第一切边,该第二切边的另一端连接该副刀面外缘;以及一辅刀面,延设于该主刀面的该第一切边及该副刀面的该第二切边,且往该柄部段方向倾斜。
【技术特征摘要】
1.一种钻头结构,其特征在于,所述钻头结构包含:
一柄部段;以及
一刃部段,设置于该柄部段的一端,该刃部段的最前端设置一刀面中心,该刀面中心两
侧朝该柄部段方向斜向形成有两对称的切削刀面,两该切削刀面的外周边分别沿着该刃部
段的外周面向后延伸旋绕以形成两螺旋侧刃及两排屑沟,两该切削刀面具有一相交棱边,
该相交棱边位于该刀面中心,每一该切削刀面包含:
一主刀面,包含一切削边、一第一连接边及一第一切边,该切削边及该第一连接边分别
由该相交棱边的相对两端延设,且该切削边及该第一连接边的远离该相交棱边的一端与该
第一切边连接;
一副刀面,包含一刀背边、一第二连接边、一第二切边及一副刀面外缘,该第二连接边
与该第一连接边连接,该第二切边的一端连接该第二连接边及该主刀面的该第一切边,该
第二切边的另一端连接该副刀面外缘;以及
一辅刀面,延设于该主刀面的该第一切边及该副刀面的该第二切边,且往该柄部段方
向倾斜。
2.如权利要求1所述的钻头结构,其特征在于,该辅刀面包含一辅助切削边及一外围棱
边,该辅助切削边接续该主刀面的该切削边。
3.如权利要求2所述的钻头结构,其特征在于,两该主刀面的两该第一切边之间具有一
第一间距,两该辅刀面的两该外围棱边之间具有一第二间距,该第一间距小于该第二间距,
且该第一间距与该第二间距的比值介于30%及95%之间。
4...
【专利技术属性】
技术研发人员:简松豪,赵莉怡,林凤钰,赵铭元,陈俊佑,
申请(专利权)人:创国兴业有限公司,
类型:新型
国别省市:中国香港;81
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