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一种WIFI陶瓷天线制造技术

技术编号:8999747 阅读:331 留言:0更新日期:2013-08-02 19:26
本实用新型专利技术公开了WIFI陶瓷天线。该天线包括矩形六面体的陶瓷基体,在所述陶瓷基体的上表面覆盖有螺旋状导电层,该导电层与沿着正面的上楞设置的矩形导电层连接,沿着正面的右侧楞、下侧楞和左侧楞设置有“C”型导电层,矩形导电层的两端与“C”型导电层保留有间隙,“C”型导电层沿着上表面的左侧楞与设置在背面上的导电层连接,该导电层分别沿着背面的左右侧楞和下侧楞设置,在下楞处不想交,与上楞保留间隙,在下表面从左至右设置有三个矩形导电层,这三个矩形导电层与背面的导电层连接,左右两侧的矩形导电层分别为馈电端和接地端。采用该技术方案的陶瓷天线,体积小,机构紧凑,收发信号稳定,适合对陶瓷天线体积要求较高的场合使用。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种使用在手机中用于收发信号的一种WIFI陶瓷天线
技术介绍
WIFI陶瓷天线主要是为了增强无线网络信号。现有技术中的WIFI陶瓷天线体积过大,不适合安装空间狭小的场合使用,尤其是应用在手机上,要求陶瓷天线的体积越小越好,以满足手机的体积减小,或者是给其它零件的安装提供更多空间。
技术实现思路
专利技术目的:本技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种体积小,结构紧凑,收发信号稳定,适合应用在手机中的WIFI陶瓷天线。为了实现上述专利技术目的,本技术所采用的技术方案为:一种WIFI陶瓷天线,包括矩形六面体的陶瓷基体,所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为IOmmX4mmX 3mm,上表面的尺寸为IOmmX4mm,在所述陶瓷基体的上表面覆盖有螺旋状导电层,该导电层与沿着正面的上楞设置的矩形导电层连接,沿着正面的右侧楞、下侧楞和左侧楞设置有“C”形导电层,矩形导电层的两端与“C”形导电层保留有间隙,“C”形导电层沿着上表面的左侧楞与设置在背面上的导电层连接,该导电层分别沿着背面的左右侧楞和下侧楞设置,在下楞处不想交,与上楞保留间隙,在下表面从左至右设置有三个矩形导电层,这三个矩形导电层与背面的导电层连接,左右两侧的矩形导电层分别为馈电端和接地端。本技术与现有技 术相比,其有益效果是:本技术在矩形六面体的陶瓷基体的下表面设有馈电端和接地端端,使得该结构的WIFI陶瓷天线的放射频率更能符合手机等产品的要求,信号收发稳定,且本技术的WIFI陶瓷天线体积小,机构紧凑,适合对陶瓷天线体积要求较高的场合使用,矩形六面体的陶瓷天线,更适合手机内的空间安排,给其他零部件的安装提供更加灵活的空间。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为WIFI陶瓷天线六面展开的导电层结构示意图。具体实施方式以下结合附图,通过一个最佳实施例,对本技术技术方案进行详细说明,但是本技术的保护范围不局限于所述实施例。如图1和2所示,一种WIFI陶瓷天线,包括矩形六面体的陶瓷基体,所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为IOmmX 4mmX 3mm,上表面I的尺寸为IOmmX 4mm,在所述陶瓷基体的上表面I覆盖有螺旋状导电层11,该导电层与沿着正面2的上楞设置的矩形导电层22连接,沿着正面2的右侧楞、下侧楞和左侧楞设置有“C”形导电层21,矩形导电层22的两端与“C”形导电层保留有间隙,“C”形导电层沿着上表面的左侧楞与设置在背面4上的导电层41连接,该导电层41分别沿着背面的左右侧楞和下侧楞设置,在下楞处不想交,与上楞保留间隙,在下表面3从左至右设置有三个矩形导电层31,这三个矩形导电层与背面的导电层41连接,左右两侧的矩形导电·层分别为馈电端和接地端。权利要求1.一种WIFI陶瓷天线,包括矩形六面体的陶瓷基体,其特征在于:所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为10mmX4mmX 3mm,上表面(I)的尺寸为IOmmX4mm,在所述陶瓷基体的上表面(1)覆盖有螺旋状导电层(11),该导电层与沿着正面(2)的上楞设置的矩形导电层(22)连接,沿着正面(2)的右侧楞、下侧楞和左侧楞设置有“C”形导电层(21),矩形导电层(22)的两端与“C”形导电层保留有间隙,“C”形导电层沿着上表面的左侧楞与设置在背面(4)上的导电层(41)连接,该导电层(41)分别沿着背面的左右侧楞和下侧楞设置,在下楞处不想交,与上楞保留间隙,在下表面(3)从左至右设置有三个矩形导电层(31),这三个矩形导电层与背面的导电层(41)连接,左右两侧的矩形导电层分别为馈电端和接地端。专利摘要本技术公开了WIFI陶瓷天线。该天线包括矩形六面体的陶瓷基体,在所述陶瓷基体的上表面覆盖有螺旋状导电层,该导电层与沿着正面的上楞设置的矩形导电层连接,沿着正面的右侧楞、下侧楞和左侧楞设置有“C”型导电层,矩形导电层的两端与“C”型导电层保留有间隙,“C”型导电层沿着上表面的左侧楞与设置在背面上的导电层连接,该导电层分别沿着背面的左右侧楞和下侧楞设置,在下楞处不想交,与上楞保留间隙,在下表面从左至右设置有三个矩形导电层,这三个矩形导电层与背面的导电层连接,左右两侧的矩形导电层分别为馈电端和接地端。采用该技术方案的陶瓷天线,体积小,机构紧凑,收发信号稳定,适合对陶瓷天线体积要求较高的场合使用。文档编号H01Q1/48GK203103502SQ201320029300公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月21日 优先权日2013年1月21日专利技术者李德威 申请人:李德威, 霖昶(扬州)材料科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种WIFI陶瓷天线,包括矩形六面体的陶瓷基体,其特征在于:所述的矩形六面体的陶瓷基体尺寸为10mm×4mm×3mm,上表面(1)的尺寸为10mm×4mm,在所述陶瓷基体的上表面(1)覆盖有螺旋状导电层(11),该导电层与沿着正面(2)的上楞设置的矩形导电层(22)连接,沿着正面(2)的右侧楞、下侧楞和左侧楞设置有“C”形导电层(21),矩形导电层(22)的两端与“C”形导电层保留有间隙,“C”形导电层沿着上表面的左侧楞与设置在背面(4)上的导电层(41)连接,该导电层(41)分别沿着背面的左右侧楞和下侧楞设置,在下楞处不想交,与上楞保留间隙,在下表面(3)从左至右设置有三个矩形导电层(31),这三个矩形导电层与背面的导电层(41)连接,左右两侧的矩形导电层分别为馈电端和接地端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李德威
申请(专利权)人:李德威霖昶扬州材料科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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