当前位置: 首页 > 专利查询>刘文华专利>正文

玉米纤维鞋垫制造技术

技术编号:8984615 阅读:266 留言:0更新日期:2013-08-01 03:07
本实用新型专利技术公开了一种玉米纤维鞋垫,其特征是:由两块纤维布、一块玉米纤维芯片组成,在一块纤维布上贴合一块玉米纤维芯片,然后在上层再贴合一块纤维布。本实用新型专利技术中所述的玉米纤维芯片的成分是纯植物玉米纤维。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

玉米纤维鞋垫所属
:本技术涉及鞋垫,是一种贴有玉米纤维芯片,具体地说是一种能除臭、抗菌、令脚部更干爽,更健康、更舒适的玉米纤维鞋垫。技术背景:随着人们生活水平的不断提高,人们对脚部的健康也越来越重视,鞋垫作为人们的日常用品,其与脚部的健康息息相关。现有的鞋垫仅仅从吸收汗液,保持脚部干爽的角度考虑,没有解决脚部汗液细菌对脚部健康的影响,不利于脚部的健康
技术实现思路
:本技术的目的是提供一种能除臭、抗菌、令脚部更干爽的玉米纤维鞋垫。令脚部更舒适、更健康的玉米纤维鞋垫。本技术的技术解决方案是:玉米纤维鞋垫,其特征是:由两块纤维布、一块玉米纤维芯片组成,在一块纤维布上贴合一块玉米纤维芯片,然后在上层再贴合一块纤维布。本技术中所述的玉米纤维芯片的成分是纯植物玉米纤维。本技术的有益效果是:除臭、抗菌,令脚部更干爽、更舒适、更健康。附图说明:图1为本技术的玉米纤维鞋垫的纤维布示意图;图2为本技术的玉米纤维鞋垫的玉米纤维芯片示意图;图3为本技术的玉米纤维鞋垫的纤维布示意具体实施方式:将图2的玉米纤维芯片贴合于图3纤维布上,然后将图1的纤维布贴合于其上面再缝合包边即可。本技术的原理:玉米纤维鞋垫利用玉米纤维芯片具有较强的吸附性及除臭、抗菌的功效,令脚部更干爽、更舒适、更健康。权利要求1.一种玉米纤维鞋垫,其特征是:由两块纤维布、一块玉米纤维芯片组成,在一块纤维布上贴合一块玉米纤 维芯片,然后在上层再贴合一块纤维布。专利摘要本技术公开了一种玉米纤维鞋垫,其特征是由两块纤维布、一块玉米纤维芯片组成,在一块纤维布上贴合一块玉米纤维芯片,然后在上层再贴合一块纤维布。本技术中所述的玉米纤维芯片的成分是纯植物玉米纤维。文档编号A43B17/10GK203087753SQ20122069460公开日2013年7月31日 申请日期2012年11月26日 优先权日2012年11月26日专利技术者刘文华 申请人:刘文华本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玉米纤维鞋垫,其特征是:由两块纤维布、一块玉米纤维芯片组成,在一块纤维布上贴合一块玉米纤维芯片,然后在上层再贴合一块纤维布。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘文华
申请(专利权)人:刘文华
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1