超高频连接组件和元件以及用于制造这种元件的方法技术
【技术实现步骤摘要】
超高频连接组件和元件以及用于制造这种元件的方法
本专利技术涉及一种超高频连接元件以及包括至少一种这种元件的超高频连接组件。
技术介绍
在本专利技术的意义内，当部件能够在超高频区域中，例如在超过1GHz的频率下运行时，被称为“超高频”。当元件与“绝缘”元件不同地允许电流通过时，元件是“导电的”。超高频连接元件或连接器，例如由US-A-2011/0,161,050公开的同轴连接器，通常包括：中心导体，所述中心导体由界定所述连接器的纵向轴的导电棒制成；以及外部导体，所述外部导体绕所述导电棒布置且由导电的主体形成。棒和主体被支撑所述棒的绝缘体(insulator)径向地分开。所述连接器设计用于与互补连接器装配，所述互补连接器也包括中心导体，支撑所述棒的绝缘体以及外部导电主体。这两个连接器能够相对彼此机械地拆卸且当它们装配在一起时，一方面在两个连接器的棒之间建立电接触，且另一方面在两个连接器的主体之间建立电接触。通过连接器传递至互补连接器的信号具体地以波的形式传送到在导电棒和导电主体之间延伸的空间中，包括绝缘材料中的空间。相对于主体维持棒的绝缘元件被涉及为不会过度干扰通过连...
【技术保护点】
一种超高频连接元件(10)，被设计用于与互补连接器电连接，包括：具有环绕中心轴(X)的内部通道(21)的主体(2)；沿所述中心轴(X)延伸的整体式导电接触棒(3)；环绕所述中心轴(X)的绝缘环(4)；其特征在于，所述主体(2)包括将所述连接器(10)的外表面(S21)连接至所述内部通道(21)的至少一个孔(22a、22b)，所述环(4)是实体的且可变形，所述环(4)包括与所述孔(22a、22b)连通的外周界槽(43)；将所述环(4)和所述主体(2)固定到一起的树脂(R)被容纳在所述孔(22a、22b)和所述环(4)的所述槽(43)中，在所述树脂(R)被容纳在所述孔(22a、...
【技术特征摘要】
2012.01.26 FR 12507661.一种超高频连接元件(10)，被设计用于与互补连接器电连接，包括：具有环绕中心轴(X)的内部通道(21)的主体(2)；沿所述中心轴(X)延伸的整体式导电接触棒(3)；环绕所述中心轴(X)的绝缘环(4)；其特征在于，所述主体(2)包括将所述超高频连接元件(10)的外表面(S21)连接至所述内部通道(21)的至少一个孔(22a、22b)，所述绝缘环(4)是实体的且可变形，所述绝缘环(4)包括与所述孔(22a、22b)连通的外周界槽(43)；将所述绝缘环(4)和所述主体(2)固定到一起的树脂(R)被容纳在所述孔(22a、22b)和所述绝缘环(4)的所述槽(43)中，在所述树脂(R)被容纳在所述孔(22a、22b)和所述绝缘环(4)的所述槽(43)中之前，所述绝缘环(4)是可移动的。2.根据权利要求1所述的超高频连接元件(10)，其特征在于，所述绝缘环(4)包括在具有轴向分量的方向上延伸且完全穿过所述绝缘环(4)的狭缝(44)，所述绝缘环(4)由能分开的两个半环(4a、4b)形成。3.根据权利要求1所述的超高频连接元件(10)，其特征在于，所述绝缘环(4)是整体式的且可弹性变形的，所述绝缘环(4)包括在具有轴向分量的方向上延伸的狭缝(44)，所述狭缝(44)仅穿过所述绝缘环(4)的一部分，所述绝缘环(4)包括通过所述狭缝(44)分开的两个部分。4.根据权利要求1所述的超高频连接元件(10)，其特征在于，所述接触棒(3)的第一部分(33)具有至少一个凸起元件(331)，所述绝缘环(4)环...
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