一种减少蓝光成分的LED封装方法技术

本发明专利技术公开一种减少蓝光成分的LED封装方法，其工艺流程为：将配置好的荧光粉封装在LED蓝光光源芯片上，固化形成荧光粉封装层；在荧光粉封装层的外层上涂覆吸光材料与封装胶水的均匀混合物，固化形成吸光材料封装层，完成LED封装。本发明专利技术减少蓝光的LED封装方法有效减少了LED颗粒射出光谱中的蓝光光谱，解决了光谱中含有蓝光成分的弊端，避免了后期应用中二次处理，使LED光源的光谱更健康，此外，拥有传统荧光粉封装方法的支持，原有设备即可完成本技术工艺过程，可以方便的将前代产品升级。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED白光照明领域，特别是涉及一种减少蓝光成分的LED封装方法。
技术介绍
基于LED的长寿命、高效率、光线利用率高等特点，大功率LED照明现已在日常照明中得到广泛应用，使用过程中也遇到很多技术上的问题，很多人也对LED在日常照明中的应用问题已经作了很多尝试，这两三年来随着LED技术的日益成熟，人们对LED的认识逐渐深入，越来越多的人开始了解LED的原理及基本知识。人们的消费意识也在发生改变，从开始的实现照明功能消费模式，逐渐更加关注健康照明。基于LED的发光原理，LED产生的白色光谱中不可避免的带有蓝光光谱成分。而现在医学说明，蓝光光谱会对视网膜产生不可逆的损伤。由此，如何解决LED光谱中的蓝光成分便成为LED照明能否以健康的方式走入大众的照明选择关键点
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种减少蓝光成分的LED封装方法的方法，能够有效减少LED颗粒射出光谱中的蓝光光谱，解决光谱中含有蓝光成分的弊端，从而使LED光源的光谱更健康。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为: 一种减少蓝光成分的LED封装方法，其工艺流程为:将配置好的荧光粉封装在LED蓝光光源芯片上，固化形成荧光粉封装层；在荧光粉封装层的外层上涂覆吸光材料与封装胶水的均匀混合物，固化形成吸光材料封装层，完成LED封装。进一步地，所述的吸光材料为稀土氧化物，吸收波长为450纳米-490纳米。本专利技术减少蓝光成分的LED封装方法有效减少了 LED颗粒射出光谱中的蓝光光谱，解决了光谱中含有蓝光成分的弊端，避免了后期应用中二次处理，使LED光源的光谱更健康，此外，拥有传统荧光粉封装方法的支持，原有设备即可完成该工艺过程，可以方便的将前代产品升级。附图说明图1是本专利技术实施例的封装结构示意 图2是本专利技术实施例的封装前后的光谱变化效果图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参照图1所示，一种减少蓝光成分的LED封装方法所涉及的封装结构包括LED光源芯片、荧光粉封装层和吸光材料封装层。具体工艺流程为:荧光粉选用蓝光激发白光的黄色荧光粉配置，将配置好的荧光粉封装在LED蓝光光源芯片上，固化形成荧光粉封装层；选用吸收波长为450纳米-490纳米的稀土氧化物为吸光材料，在荧光粉封装层的外层上涂覆吸光材料与封装胶水的均匀混合物，固化形成吸光材料封装层，完成LED封装。请参照图2所示，本实施例的LED封装后较LED封装前相比，光源的光谱中蓝光成分明显减少，解决了光谱中含有蓝光成分的弊端，避免了后期应用中二次处理，使LED光源的光谱更健康。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作 的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减少蓝光成分的LED封装方法，其特征在于它的工艺流程为：将配置好的荧光粉封装在LED蓝光光源芯片上，固化形成荧光粉封装层；在荧光粉封装层的外层上涂覆吸光材料与封装胶水的均匀混合物，固化形成吸光材料封装层，完成LED封装。

【技术特征摘要】
1.一种减少蓝光成分的LED封装方法，其特征在于它的工艺流程为:将配置好的荧光粉封装在LED蓝光光源芯片上，固化形成荧光粉封装层；在荧光粉封装层的外层上涂覆吸光材料与封装胶水的均...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓铭，胡大奎，刘庆华，
申请(专利权)人：山东浪潮华光照明有限公司，
类型：发明
国别省市：