一种减少蓝光成分的LED封装方法技术

技术编号:8981444 阅读:159 留言:0更新日期:2013-07-31 23:30
本发明专利技术公开一种减少蓝光成分的LED封装方法,其工艺流程为:将配置好的荧光粉封装在LED蓝光光源芯片上,固化形成荧光粉封装层;在荧光粉封装层的外层上涂覆吸光材料与封装胶水的均匀混合物,固化形成吸光材料封装层,完成LED封装。本发明专利技术减少蓝光的LED封装方法有效减少了LED颗粒射出光谱中的蓝光光谱,解决了光谱中含有蓝光成分的弊端,避免了后期应用中二次处理,使LED光源的光谱更健康,此外,拥有传统荧光粉封装方法的支持,原有设备即可完成本技术工艺过程,可以方便的将前代产品升级。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED白光照明领域,特别是涉及一种减少蓝光成分的LED封装方法
技术介绍
基于LED的长寿命、高效率、光线利用率高等特点,大功率LED照明现已在日常照明中得到广泛应用,使用过程中也遇到很多技术上的问题,很多人也对LED在日常照明中的应用问题已经作了很多尝试,这两三年来随着LED技术的日益成熟,人们对LED的认识逐渐深入,越来越多的人开始了解LED的原理及基本知识。人们的消费意识也在发生改变,从开始的实现照明功能消费模式,逐渐更加关注健康照明。基于LED的发光原理,LED产生的白色光谱中不可避免的带有蓝光光谱成分。而现在医学说明,蓝光光谱会对视网膜产生不可逆的损伤。由此,如何解决LED光谱中的蓝光成分便成为LED照明能否以健康的方式走入大众的照明选择关键点
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术的目的在于提供一种减少蓝光成分的LED封装方法的方法,能够有效减少LED颗粒射出光谱中的蓝光光谱,解决光谱中含有蓝光成分的弊端,从而使LED光源的光谱更健康。为实现上述目的,本专利技术的技术方案为: 一种减少蓝光成分的LED封装方法,其工艺流程为:将配置好的荧光粉封装在LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减少蓝光成分的LED封装方法,其特征在于它的工艺流程为:将配置好的荧光粉封装在LED蓝光光源芯片上,固化形成荧光粉封装层;在荧光粉封装层的外层上涂覆吸光材料与封装胶水的均匀混合物,固化形成吸光材料封装层,完成LED封装。

【技术特征摘要】
1.一种减少蓝光成分的LED封装方法,其特征在于它的工艺流程为:将配置好的荧光粉封装在LED蓝光光源芯片上,固化形成荧光粉封装层;在荧光粉封装层的外层上涂覆吸光材料与封装胶水的均...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘晓铭胡大奎刘庆华
申请(专利权)人:山东浪潮华光照明有限公司
类型:发明
国别省市:

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