【技术实现步骤摘要】
本技术属于在维修电子器械中更换蕊片的专用工具。本技术是使蕊片中各个脚同时加热同时拨下蕊片的专用器械。目前在维修电子产品中，对更换蕊片时常利用电铬铁对蕊片的每个脚进行加热，然后用吸锡器吸掉蕊片脚上的锡后才能将蕊片拆除，使之折卸蕊片的难度较大，同时折卸蕊片时易损坏蕊片和电路板，使折卸蕊片的难度增大。本技术设计目的是设计一种新型的折卸蕊片的专用工具，使之维修方便保护电路板。本实作新型见附图1、2，它是由夹型结构(1)、T型电铬铁头(2)、内热型电铬铁蕊(3)、电源线(4)、电源插头(5)而构成。内热电铬铁蕊(3)、安装于T型电铬铁(2)内，在T型电铬铁头(2)的上端，与夹型结构(1)的下端相连接，在夹型(1)的下端与T型电铬铁头(2)的上端紧密配合方式相连。T型电铬铁头(2)用紫铜材料来制成，在T型电铬铁头内有一个槽孔，在槽孔内安装内热电铬铁蕊，在T型铬铁头的下端有一钩样结构，此钩样结构在起拨蕊片时起加热、提拉蕊片作用。运用本技术进行折卸蕊片时，可使蕊片的各个脚同时加热，当蕊片脚上的焊锡溶化时可一次将蕊片拨下，有利于维修，使之使用方便。本技术工具使用极为方便，可提...
【技术保护点】
一种新型芯片起拔器，其特征在于有一个起拔装置，它是由夹型结构（１）、Ｔ型电铬铁头（２）、内热形电铬铁蕊（３）、电源线（４）和电源插头（５）而构成。内热电铬铁蕊（３）安装于Ｔ型铬铁头（２）之内Ｔ型铬铁头的上端与夹型结构（１）的下端相连接，安装于夹型结构上。
【技术特征摘要】
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