The utility model provides a multi channel ceramic floor tiles, including flat brick and rectangular brick overlapping, the flat brick in the middle is distributed with a plurality of heat conduction holes, each interval of two heat transfer in the position of the hole are provided with grooves, one end of cable trough is arranged at the corner of the square brick the body, the flat brick thickness from 35mm to 40mm, the groove and the groove are all U type structure, the utility model is provided with the heat conduction holes in the brick body, design of cavity structure, forming a barrier function more effectively play a sound noise reduction effect of the cement layer smooth with brick whole structure and do not need to use traditional construction in the heat pipe can be directly sheathed in the groove to warm the floor brick, greatly reduce the construction program and construction process of heat pipe may damage, and save the consumption of materials, application The thickness of the floor is reduced, and the space of the room is increased and the stability of the installation is ensured.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及建材结构
，尤其是涉及的是一种节能减耗的多通道陶瓷地板砖。
技术介绍
铺设地热现已成为北方地区居家及各种公共场所广泛采用的采暖方式。目前的地暖大都是利用在地面上采用建筑的方式铺设取暖设备，比如先在水泥地面上铺上隔热层膜，再在隔热层上铺设水暖管，最后在水暖管上面浇上混泥土抹平，待混泥土干了以后再进行地板施工，这种施工方式复杂，铺设水暖施工和地板施工两道工序，成本较高。而且传统的地暖配套基层材料，如普通陶瓷，新型薄板瓷砖，木地板等仍然无法完全解决地暖铺设，热传导有效充分利用及后期使用问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种多通道结构、可满足各种水电智能管线的贯穿安装，任意调整与维修的陶瓷地板砖。为实现上述目的，本技术的技术解决方案是:一种多通道陶瓷地板砖，包括相互搭接的平板砖体和直角砖体，所述平板砖体的中层均布有若干个导热中孔，每间隔两个导热中孔的位置均设有凹槽，所述直角砖体的一端面拐角处设有线槽。优选的，所述平板砖体的厚度为35mm 40mm。优选的，所述直角砖体的端面拐角处还设有一个通孔。优选的，所述凹槽和线槽均为U型结构槽。通过...
【技术保护点】
一种多通道陶瓷地板砖，包括相互搭接的平板砖体（1）和直角砖体（2），其特征在于：所述平板砖体（1）的中层均布有若干个导热中孔（12），每间隔两个导热中孔（12）的位置均设有凹槽（11），所述直角砖体（2）的一端面拐角处设有线槽（22）。
【技术特征摘要】
1.一种多通道陶瓷地板砖，包括相互搭接的平板砖体(I)和直角砖体(2)，其特征在于:所述平板砖体(I)的中层均布有若干个导热中孔(12)，每间隔两个导热中孔(12)的位置均设有凹槽(11)，所述直角砖体(2)的一端面拐角处设有线槽(22)。2.根据权利要求1所述的一种多通道陶瓷地...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭幸华，张谋森，吴进艺，
申请(专利权)人：福建省乐普陶板制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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