【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种热管散热结构，尤指一种兼具有较佳热传效率及可承受较大的热功率冲击的热管散热结构。
技术介绍
近年来电子技术迅速发展，电子元件的高频、高速以及积体电路的密集及微型化，使得单位容积电子元件发热量剧增。公知的散热方式包括散热鳍片、热管及导热介面等方式。如何提高散热效率以解决电子元件所发出的热能，防止因积体电路密集度增加而产生的高热高温造成电子元件的损坏，成为当今重要课题。热管是依靠自身内部工作流体相变实现导热的导热元件，其具有高导热性、优良等温性等特性，导热效果好，应用广泛。且，热管技术以其高效、紧凑以及灵活可靠等特点，适合解决目前电子元件因性能提升所衍生的散热问题。然，虽公知的热管可将电子元件的热量传导至远端散热，但却延伸出另一问题，亦即公知的热管其内腔室壁面上的毛细结构有限，相对的于蒸发部上的毛细结构所吸附的工作流体亦必定受限，所以若当热管的蒸发部吸附较大功率电子元件所产生的热量时，常致使蒸发部其上毛细结构的工作流体来不及处理大量热量即造成干烧，进而使热管丧失传热性能而令电子元件因不能及时散热而烧毁，故，增强毛细结构的液体传送能力以设计出具较...
【技术保护点】
一种热管散热结构，其特征在于，包括：一本体，该本体具有一蒸发部、一从该蒸发部向外延伸的冷凝部、一腔室及至少一第一毛细结构，该第一毛细结构设于该腔室内壁上，且其具有至少一凸出毛细部，该凸出毛细部从该蒸发部其内的部分的第一毛细结构上凸伸构成，且该腔室内填充有工作流体。
【技术特征摘要】
1.一种热管散热结构，其特征在于，包括:一本体，该本体具有一蒸发部、一从该蒸发部向外延伸的冷凝部、一腔室及至少一第一毛细结构，该第一毛细结构设于该腔室内壁上，且其具有至少一凸出毛细部，该凸出毛细部从该蒸发部其内的部分的第一毛细结构上凸伸构成,且该腔室内填充有工作流体。2.如权利要求1所述的热管散热结构，其特征在于，所述蒸发部其内部分的第一毛细结构上的凸出毛细部朝相对的冷凝部轴向延伸构成，且前述凸出毛细部具有一自由端，该自由端是从于该腔室内该蒸发部与冷凝部间的部分的毛细结构上径向扩展构成。3.如权利要求1所述的热管散热结构，其特征在于，所述本体设有一平面及非平面，该非平面相反该平面。4.如权利要求1所述的热管散热结构，其特征在于，所述本体设有一第一平面及一第二平面，该第二平面相反该第一平面。5.如权利要求2所述的热管散热结构，其特征在于，所述腔室...
【专利技术属性】
技术研发人员：巫俊铭，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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