一种电子捆钞绳或捆钞带或捆钞膜制造技术

本发明专利技术公开了一种电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜，它包括捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体，所述的捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体上设置有RFID模块或IC模块，所述的RFID模块包括有RFID标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有RFID标签和存储器连接；所述的IC模块包括有IC标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有IC标签和存储器连接。本发明专利技术电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜具有清点效率高、准确性高、实现流转速度快的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及捆绳/捆带或捆膜，具体是指一种电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜。
技术介绍
现有银行对钞票进行清点时，一般是按照一定量数量，通过验钞机计数后，使用纸带将钞票捆扎起来。为了避免错误，工作人员会反复进行清点，最后才捆扎。现有的验钞机在统计钞票数量方面的性能可以做到越来越精准，同时，验钞机也可以记录钞票号码。如果还使用传统的纸带捆扎钞票的方式进行清点，除了工作效率慢，劳动强度大之外，无法充分发挥验钞机的性能发展要求。
技术实现思路
本专利技术需解决的问题是提供一种清点效率高、准确性高、实现流转速度快的电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜。为了实现上述目的，本专利技术设计出一种电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜，它包括捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体，所述的捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体上设置有RFID模块或IC模块，所述的RFID模块包括有RFID标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有RFID标签和存储器连接；所述的IC模块包括有IC标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有IC标签和存储器连接.更优地，所述的RFID模块或IC模块封装在捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体中。在生产时，可以与捆钞本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜，包括捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体（1），其特征在于：所述的捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体（1）上设置有RFID模块（2）或IC模块（3），所述的RFID模块（2）包括有RFID标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有RFID标签和存储器连接；或所述的IC模块（3）包括有IC标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有IC标签和存储器连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜，包括捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体(O,其特征在于:所述的捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体(I)上设置有RFID模块(2)或IC模块(3)，所述的RFID模块(2)包括有RFID标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有RFID标签和存储器连接；或所述的IC模块(3)包括有IC标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有IC标签和存储器连接。2.根据权利要求1所述的电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜，其特征在于:所述的RFID模块(2)或IC...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱宇，邱阳，邱启丞，
申请(专利权)人：惠州市俊武实业有限公司，
类型：发明
国别省市：