一体化结构的高频电源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化结构的高频电源，包括若干个电源模块和用于安装所述电源模块的框架，其特征在于所述的高频电源还包括水冷铝排组和控制盒，该水冷铝排组包括正极水冷铝排、负极水冷铝排和用于安装所述若干个电源模块的电子元器件部分的电子元器件安装水冷铝排；所述控制盒、正极水冷铝排、负极水冷铝排和电子元器件安装水冷铝排均安装在所述框架内，其中所述正极水冷铝排和负极水冷铝排伸出框架外，所述若干个电源模块的一次回路和二次回路均安装在所述正极水冷铝排和负极水冷铝排上，并且所述正极水冷铝排和负极水冷铝排分别作为高频电源整机的正极汇流排和负极汇流排。本实用新型专利技术具有质量轻、安装方便、成本低的特点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高频电源，具体地说是一种一体化结构的高频电源。
技术介绍
现有大功率的高频电源常常采用模块化结构，即整机电源由多个单机电源模块组成，各个模块的结构设计和电气设计完全一致。并联运行是电源产品大容量化的一个有效手段，电气设计上的模块化正是运用了这一手段使大功率高频电源得以实现，而在结构设计上大功率高频电源的结构要满足以下要求:1、结构紧凑，零件少，体积小，重量轻；2、安装简易，操作方便；3、尽量低的成本。现有的高频电源的模块化结构，整机由多个模块组成，每个模块分别装在一个铝型材搭接而成的盒型框架里，每个模块组成一个单机，单机输出排通过连接排与整机汇流排连接，如附图说明图1至3所示模块化结构，此种结构包括单机模块1、铝型材梁2、整机框架3、单机模块输出排4、连接排5和整机输出排6 ;单机模块I为铝型材搭接而成的框架，用来安装单个模块的电子元器件，单机模块I通过铝型材梁2安装在整机框架3上，单机模块输出排4通过固定梁安装在单机模块I的框架上，且单机模块输出排4经过连接排5与整机输出排6相连接。上述单机模块化结构存在以下缺点:第一，柜子体积大:每个模块分别有一个单机框架，这使得柜子的整体体积偏大；第二，安装繁琐:每个单机模块都有两条铝排，结构上要对每个单机模块分别安装，再把单机装在整机上，电气上还要通过导电排把单机模块铝排与整机输出排连接起来，安装较繁琐；第三，重量大、成本高:体积大，铝排多，连接铜排多，结构件多，多种因素导致重量大，且铝型材材料的框架成本过高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种一体化结构的高频电源，具有质量轻、安装方便、成本低的特点。本技术的目的是通过以下技术措施来实现的:一种一体化结构的高频电源，包括若干个电源模块和用于安装所述电源模块的框架，其特征在于所述的高频电源还包括水冷铝排组和控制盒，该水冷铝排组包括正极水冷铝排、负极水冷铝排和用于安装所述若干个电源模块的电子元器件部分的电子元器件安装水冷铝排；所述控制盒、正极水冷铝排、负极水冷铝排和电子元器件安装水冷铝排均安装在所述框架内，其中所述正极水冷铝排和负极水冷铝排伸出框架外，所述若干个电源模块的一次回路和二次回路均安装在所述正极水冷铝排和负极水冷铝排上，并且所述正极水冷铝排和负极水冷铝排分别作为高频电源整机的正极汇流排和负极汇流排。与单机模块化电源相比，该方案去掉了单机框架和单机输出排与整机汇流排间的连接排，即单机输出排与整机汇流排为同一条铝排，模块与整机共用汇流排，所有模块的一次回路和二次回路都安装在整机汇流排上，从而减小柜子的体积，大大减轻柜子的重量，同时也很大程度上降低了成本。根据高频电源所需输出功率的不同，所述水冷铝排组可以为一组或两组。作为本技术推荐的实施方式，所述框架为由KB型材边框搭接而成的立方体框架，其中KB型材边框通过具有与KB型材端部形状相适配的压接口的压块搭接在一起。作为本技术的一种实施方式，所述KB型材边框为C型材或G型材。作为本技术的一种实施方式，所述框架相对的两侧KB型材边框上对称式竖向安装有立柱，该立柱具有U形横截面，相对的两根立柱上横向设置有用于固定安装板的固定梁，所述控制盒、正极水冷铝排、负极水冷铝排和电子元器件安装水冷铝排分别通过安装板固定安装在固定梁上。作为本技术的一种改进，所述框架的前后左右四个方向上的侧框面安设有用于隔离高频电源辐射的门体。上述水冷铝排组采用了水冷方式为高频电源散热，为增强高频电源的散热效果，作为本技术的一种改进，所述的高频电源还增设有用于为高频电源提供风冷散热的风冷装置，所述风冷装置安装在框架内。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:第一，由于框架的C型梁、G型梁、立柱等均为标准的柜结构件，KB型材在市场上通用性强，型材通用性强，加工简单，购买方便，成本低，便于大量生产，因此本技术通用性、互换性强,并且成本低；第二，该一体机框架采用搭接工艺，具有KB柜的所有优点，型材可根据需要裁剪为不同的长度规格，外形尺寸灵活多变；型材上的模数孔使结构件的安装位置可随意调整；第三，该一体机单机模块的电子元器件安装在整机汇流排上，大大减少了整机电源的铝排与铜排的数量，安装简单，操作方便；第四，该一体机内部结构紧凑，零件少，体积小，重量轻，较单机铝型材框架的模块化结构大大降低了成本。以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细说明:图1为现有的铝型材框架单机模块化结构高频电源的结构示意图；图2为图1的A向视图；图3为图1的B向视图；图4为本技术一体化结构的高频电源的结构示意图；图5为图4的C向视图；图6为图4的D向视图；图中，I一招型材框架单机模块，2—单机固定梁；3—整机框架；4一单机输出排；5—连接排；6—整机汇流排；7—框架；8—正极水冷铝排；9一负极水冷铝排；10—电子元器件安装水冷招排；11一控制盒；12—压块；13—立柱；14一安装板；15—固定梁。具体实施方式如图4至图6所示，本技术的一体化结构的高频电源，包括若干个电源模块、用于安装电源模块的框架7、一组或两组水冷铝排组、控制盒11和用于为高频电源提供风冷散热的风冷装置。该水冷铝排组包括正极水冷铝排8、负极水冷铝排9和用于安装若干个电源模块的电子元器件部分的电子元器件安装水冷铝排10 ;控制盒11、正极水冷铝排8、负极水冷铝排9、电子元器件安装水冷铝排10和风冷装置均安装在框架7内，其中正极水冷铝排8和负极水冷铝排9伸出框架7外，若干个电源模块的一次回路和二次回路均安装在正极水冷铝排8和负极水冷铝排9上，并且正极水冷铝排8和负极水冷铝排9分别作为高频电源整机的正极汇流排和负极汇流排。其中，框架7为由KB型材边框搭接而成的立方体框架，其采用碳钢材料制成，其中KB型材边框通过具有与KB型材端部形状相适配的压接口的压块12搭接在一起，KB型材边框可选用C型材或G型材，框架7相对的两侧KB型材边框上对称式竖向安装有立柱13，该立柱13具有U形横截面，相对的两根立柱13上横向设置有用于固定安装板14的固定梁15，控制盒11、正极水冷铝排8、负极水冷铝排9和电子元器件安装水冷铝排10分别通过安装板14固定安装在固定梁15上。框架7的前后左右四个方向上的侧框面安设有用于隔离高频电源辐射的门体。本技术不局限与上述具体实施方式，根据上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本技术上述基本技术思想前提下，本技术还可以做出其它多种形式的等效修改、替换或变更，均落在本技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化结构的高频电源，包括若干个电源模块和用于安装所述电源模块的框架（7），其特征在于：所述的高频电源还包括水冷铝排组和控制盒（11），该水冷铝排组包括正极水冷铝排（8）、负极水冷铝排（9）和用于安装所述若干个电源模块的电子元器件部分的电子元器件安装水冷铝排（10）；所述控制盒（11）、正极水冷铝排（8）、负极水冷铝排（9）和电子元器件安装水冷铝排（10）均安装在所述框架（7）内，其中所述正极水冷铝排（8）和负极水冷铝排（9）伸出框架（7）外，所述若干个电源模块的一次回路和二次回路均安装在所述正极水冷铝排（8）和负极水冷铝排（9）上，并且所述正极水冷铝排（8）和负极水冷铝排（9）分别作为高频电源整机的正极汇流排和负极汇流排。

【技术特征摘要】
1.一种一体化结构的高频电源，包括若干个电源模块和用于安装所述电源模块的框架(7)，其特征在于:所述的高频电源还包括水冷铝排组和控制盒(11)，该水冷铝排组包括正极水冷铝排(8)、负极水冷铝排(9)和用于安装所述若干个电源模块的电子元器件部分的电子元器件安装水冷铝排(10);所述控制盒(11)、正极水冷铝排(8)、负极水冷铝排(9)和电子元器件安装水冷铝排(10)均安装在所述框架(7)内，其中所述正极水冷铝排(8)和负极水冷铝排(9)伸出框架(7)外，所述若干个电源模块的一次回路和二次回路均安装在所述正极水冷铝排(8)和负极水冷铝排(9)上，并且所述正极水冷铝排(8)和负极水冷铝排(9)分别作为高频电源整机的正极汇流排和负极汇流排。2.根据权利要求1所述的一体化结构的高频电源，其特征在于:所述水冷铝排组为一组或两组。3.根据权利要求2所述的一体化结构的高频电源，其特征在于:所述框架(7)为由KB型材边框搭接而成的立方体框架,其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建全，王晓玲，
申请(专利权)人：中国电器科学研究院有限公司，
类型：实用新型
国别省市：